- 點(diǎn)火成功！國(guó)內(nèi)首條G4.5液晶玻璃基板生產(chǎn)線有新進(jìn)展→
- 2030年MEMS封裝基板市場(chǎng)將達(dá)32.3億美元，玻璃基板成增長(zhǎng)新引擎
- 巨頭競(jìng)逐，量產(chǎn)在即：A股公司卡位玻璃基板先進(jìn)封裝新紀(jì)元
- 沃格光電玻璃基板技術(shù)多點(diǎn)突破 涉足光模塊、商業(yè)航天與半導(dǎo)體設(shè)備
- 芯承半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，加碼先進(jìn)封裝基板戰(zhàn)略布局
- 三星電機(jī)與住友成立合資企業(yè)，專注于玻璃基板材料。
- 機(jī)構(gòu)：全球MEMS封裝基板市場(chǎng)2030年將達(dá)32億美元，玻璃基板為增長(zhǎng)最快細(xì)分市場(chǎng)
- 陳立武整頓晶圓代工部門(mén)：停止推銷Intel 18A制程，取消內(nèi)部玻璃基板項(xiàng)目
- 英特爾、三星后，又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)
- 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開(kāi)發(fā)混合電路基板
