- 三星電機向蘋果送樣玻璃基板，加速推進下一代芯片封裝
- 點火成功！國內首條G4.5液晶玻璃基板生產線有新進展→
- 2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元，玻璃基板成增長新引擎
- 巨頭競逐，量產在即：A股公司卡位玻璃基板先進封裝新紀元
- 沃格光電玻璃基板技術多點突破 涉足光模塊、商業航天與半導體設備
- 芯承半導體完成數千萬元A輪融資，加碼先進封裝基板戰略布局
- 三星電機與住友成立合資企業，專注于玻璃基板材料。
- 機構：全球MEMS封裝基板市場2030年將達32億美元，玻璃基板為增長最快細分市場
- 陳立武整頓晶圓代工部門：停止推銷Intel 18A制程，取消內部玻璃基板項目
- 英特爾、三星后，又一廠商或跟進玻璃基板技術
