近日，浙江創豪半導體有限公司（以下簡稱“創豪半導體”）高端封裝基板項目通線，標志著該項目從建設階段正式轉入試生產與客戶導入階段，為國內高端封裝基板的自主供應填補了重要一環。

封裝基板是連接芯片與系統電路板的關鍵橋梁，在摩爾定律放緩背景下，封裝基板超越傳統PCB配套定位，成為異構集成時代“芯片-系統”連接的關鍵樞紐，直接決定芯片電氣性能與可靠性，其重要性日益凸顯。然而，高端封裝基板仍是國內半導體產業鏈中的“卡脖子”關鍵環節，國產化率仍然較低，高端市場外資占比超過80%。在此行業背景下，為破解高端封裝基板長期依賴進口的產業困境、補齊國內半導體產業鏈短板，創豪半導體開啟了深耕高端封裝基板國產化的攻堅之路。

2022年9月，創豪半導體正式成立，自誕生之初便錨定高端封裝基板賽道，制定了“基建-量產-商業化-資本化”的四階戰略路徑。2022年-2025年，創豪半導體步入項目基建期，順利完成廠房封頂、裝修與設備導入，為量產筑牢根基。創豪半導體總經理陳曉華表示，歷經數年的項目建設與技術積淀，2026年，創豪半導體高端封裝基板項目成功實現全流程通線，正式打通了高端封裝基板從設計到制造的閉環，為長期被外資壟斷的高端市場注入了本土變量。

為保障項目順利推進，創豪半導體從人員、設備、體系、產品與市場等多角度快速推進工作，確保項目順利落地。從現場操作工到管理人員，人才梯隊逐漸組建完畢，公司核心團隊是國內稀缺的高端封裝基板規?；慨a經驗整建制團隊，成員來自國際國內一線廠商，平均從業經驗超20年，覆蓋研發、制造、工藝、供應鏈、市場全鏈條，具備從0到1建廠、快速產能爬坡與世界級品控能力。

在品質管控方面，公司現已搭建物理實驗室、可靠性實驗室、化驗室& IQC三大品質驗證平臺，具備失效分析、可靠性驗證及成品全流程檢測能力，實現從原材料入廠到成品交付的全鏈條品質管控。公司預計8月完成三大體系ISO9001、ISO45001、ISO14001認證，強化品質管理，提高規范化管理與國際認可度。

同時，創豪半導體同步落地數字化智能制造交互系統，依托設備狀態實時監控與數據采集、數字化質量檢測、無紙化生產過程控制、全程質量追溯與分析、物流自動化配送、計劃自動化排程、設計工藝數據發放、設備自動化作業等功能，實現工廠全流程可視化管理，在提升生產效率的同時有效控制運營成本，為后續大規模量產的良率穩定、高效交付打下堅實基礎。值得一提的是，公司目前市場與客戶拓展順利，產品覆蓋應用處理器、射頻、電源、存儲四大核心領域，通線后可快速進入產品打樣階段。

目前，創豪半導體正按計劃穩步推進量產布局。一期項目總投資約22億元，建筑面積近10萬平方米，已實現全流程通線，預計2026年第三季度完成樣品交付與客戶認證，2027年第一季度正式啟動規?；慨a，一期月產能規劃達4萬平方米，項目滿產后預計新增年產值17億元。一期產線重點建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模塊全流程量產線，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板試驗線，為高端產品量產筑牢基礎。產線核心設備均采用國際頂尖廠商方案，可快速構建行業一流流程能力。

創豪半導體是一家專業從事集成電路高階封裝基板研發、設計及制造的高新科技企業，聚焦高端封裝載板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存儲載板）、光模塊及ECP埋入式器件與玻璃基板的研發、制造與銷售。從工藝能力來看，創豪半導體已構建起全面對標國際巨頭的技術體系，產品覆蓋AI、射頻、電源、存儲四大核心領域。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密線寬技術，以及ETS、Coreless等先進結構工藝，并具備ECP埋入式器件的研發與制造能力。

隨著AI芯片的爆發、HBM/DDR5存儲的升級，以及射頻與汽車電子的迭代，高端封裝基板需求已進入結構性增長的長周期。未來，創豪半導體將集中精力完成頭部客戶的導入審核與良率爬坡，把通線后的產線能力轉化為實打實的訂單與出貨。