近日，韓國PCB與封裝基板龍頭LG Innotek正式敲定越南海防廠區擴建項目，通過海外建廠擴充半導體封裝基板產能，應對全球市場持續緊缺的供貨現狀，項目落地將改變全球基板供給格局。

本次投資簽約儀式落地于首爾麻谷LG科學園，LG Innotek與越南海防市政府簽署工廠擴建投資諒解備忘錄，敲定半導體封裝基板專項擴容計劃。按照項目時間表，新擴建廠區定于2026年7月啟動動工建設，整體工程施工周期約10個月，預計2027年5月完成基建并實現投產。越南憑借稅收、用地配套優惠政策，成為韓國基板廠商海外擴產的優選落地區域。

本輪大規模擴產的核心動因來自全球封裝基板供需失衡。當前AI芯片、先進封裝產業高速擴容，FC-BGA等高端封裝基板需求持續暴漲，全球頭部基板廠商產能滿載，行業普遍處于供貨緊缺狀態。LG Innotek作為全球少數具備高端基板量產能力的廠商，現有產能難以承接下游芯片設計、封測企業的增量訂單，加速海外建廠成為企業鎖定客戶訂單、搶占市場份額的關鍵舉措。

從產業布局邏輯來看，LG Innotek加碼越南生產基地，既依托當地低廉的用工成本與區位物流優勢控制生產成本，也能就近輻射東南亞聚集的封測、芯片代工產業鏈，縮短產品交付周期。隨著韓國本土廠區擴產空間趨于飽和，海外建廠已成韓系基板龍頭擴張的主流路徑。

項目投產后，LG Innotek高端封裝基板出貨規模將迎來顯著提升，在緩解自身產能瓶頸的同時，有望小幅改善全球基板緊缺局面。業內分析指出，伴隨韓廠集中投產節奏落地，2027年下半年全球高端封裝基板供給緊張態勢或將邊際緩和，同時也將進一步加劇與中國本土基板廠商在高端領域的市場競爭。

（校對/李正操）