近日，東材科技在接受機構調研時表示，公司通過子公司眉山東材投資建設的“年產20000噸高速通信基板用電子材料項目”目前正處于設備安裝階段，進展順利?；诋斍绊椖客七M情況，預計將于2026年6月30日前具備投料試生產條件。

在新興基板材料領域，公司密切關注新一代玻璃基板、陶瓷基板的技術發展及對電子樹脂的需求，已開展前瞻性技術儲備。同時，公司正積極推進M10級樹脂在下游客戶的驗證測試工作，目前尚處于驗證階段。

MLCC離型膜基膜方面，公司早在2019年就實現了工業化量產，主要應用于消費電子領域。隨著人工智能、高端通信、智能車載等下游產業快速迭代，公司對產品進行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列產品。其中，Ra≤20nm、Rz≤200nm、Rmax≤250nm，可應用于<2μm陶瓷電容流延厚度的產品已在國內和韓國市場批量穩定交付。此外，Ra≤10nm、Rz≤100nm、Rmax≤150nm，可用于<1μm陶瓷電容流延厚度的高端基膜，正在國內及日本、韓國頭部企業進行驗證。

（校對/黃仁貴）