- 傳臺(tái)積電非蘋果客戶調(diào)整4nm投片，制程轉(zhuǎn)支持3nm
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科合計(jì)減產(chǎn)約1500~2000萬顆4nm移動(dòng)處理器
- 富士通與Rapidus合作，擬在日本生產(chǎn)1.4nm AI芯片
- 三星2nm工藝HBM5研發(fā)中，并代工生產(chǎn)4nm英偉達(dá)Groq 3 LPU
- Groq敦促三星晶圓代工擴(kuò)大4nm AI芯片產(chǎn)能，增加67%
- 日本DNP成功開發(fā)1.4nm級(jí)納米壓印光刻掩膜版
- 三星4nm制程良率提升至60%~70%，獲美國AI公司超1億美元芯片訂單
- 臺(tái)積電中科1.4nm晶圓廠動(dòng)工：總投資規(guī)模達(dá)1.5萬億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)
- ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時(shí)，才要換EUV光刻機(jī)
- intel要開倒車？新CPU采用4nm工藝，但要降頻，砍線程
