消息稱高通、聯(lián)發(fā)科合計減產(chǎn)約1500~2000萬顆4nm移動處理器
2026-04-03
來源：IT之家
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關鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 高通 4nm 手機芯片 減產(chǎn)
4 月 2 日消息，臺媒《工商時報》早些時候曾稱聯(lián)發(fā)科已開始下調(diào)在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量；而根據(jù)另一家臺媒《電子時報》的消息，高通也加入了減產(chǎn)行列。
報道指出，聯(lián)發(fā)科與高通合計削減的 4nm 手機芯片規(guī)模達 1500~2000 萬顆，相當于 2~3 萬片晶圓，顯示智能手機市場已出現(xiàn)明顯降溫跡象。
主 SoC 產(chǎn)能的減少也將抑制移動通信產(chǎn)業(yè)對配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半導體產(chǎn)品的需求，最終影響到日月光、矽品、京元等封測業(yè)者的收入和利潤表現(xiàn)。
