傳臺積電非蘋果客戶調(diào)整4nm投片,制程轉(zhuǎn)支持3nm
關鍵詞: 臺積電 產(chǎn)能調(diào)整 3nm AI應用
市場傳出,臺積電非蘋手機客戶因市況變化啟動調(diào)整5nm家族的4nm投片,同時臺積電應對市況與客戶需求彈性將制程轉(zhuǎn)支持3nm等供不應求的節(jié)點,加速改善供不應求與客戶塞車排隊到2028年的情況。
臺積電一貫不評論單一客戶信息,今日也沒有評論市場傳聞。
AI應用帶的臺積電3nm家族產(chǎn)能一直供不應求,已被博通等客戶點名成為瓶頸,臺積電正加速擴產(chǎn)。
臺積電先前一次法說會上提到,“公司正準備增加產(chǎn)能并加大資本投資,以支持客戶未來的增長。我們也正在盡可能地加速臺灣和美國亞利桑那州既有的晶圓廠時程。我們也將憑借我們的卓越制造來提高晶圓廠的生產(chǎn)效率,進而增加產(chǎn)量,在必要時通過轉(zhuǎn)換5 nm產(chǎn)能來支持3 nm,并專注于跨制程技術的產(chǎn)能優(yōu)化,以最大化對客戶的支持。”
臺積電先前已上修提高了AI 加速器對臺積公司營收貢獻的增長預估,其未來五年(2024~2029)的年復合增長率將接近中段至高段五十位數(shù)(mid-to-high-fifties)百分比。
在臺積公司的技術差異化和廣泛的客戶群支持下,我們現(xiàn)在預期,若以美元計,臺積公司從2024 年起算的五年期間,整體長期營收年復合增長率接近25%。預期AI加速器將成為我們增量營收增長的最大貢獻來源,同時,在未來幾年,臺積公司的整體收入增長也將得益于智能手機、高速運算(HPC)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等四個增長平臺。