據(jù)報道，因AI芯片需求持續(xù)激增，Groq已向三星電子晶圓代工部門提出要求，增加其推理AI芯片的晶圓產(chǎn)量，這一舉措也反映出當(dāng)前市場需求的蓬勃態(tài)勢。業(yè)內(nèi)消息人士預(yù)計，三星晶圓代工業(yè)務(wù)將通過深化與Groq的合作、擴大產(chǎn)能，進一步提升盈利能力。

Groq計劃將2025年在三星晶圓代工的晶圓訂單，從約9000片增加至約1.5萬片，增加近67%。

分析人士指出，2025年的訂單量主要用于生產(chǎn)樣品芯片，這些芯片將用于驗證實際場景中的AI推理應(yīng)用，而大規(guī)模商業(yè)化量產(chǎn)則將于2026年啟動。

盡管Groq的訂單規(guī)模仍相對有限，但三星晶圓代工正積極爭取此類合同，以期在推理AI芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。除Groq外，韓國初創(chuàng)企業(yè)HyperAccel的處理器生產(chǎn)也完全依賴三星晶圓代工。目前，三星正采用4nm工藝節(jié)點，為這兩家公司生產(chǎn)AI芯片。

業(yè)內(nèi)知情人士透露，三星為Groq AI芯片量身打造的4nm工藝，進行了重大改進以提升芯片性能。鑒于該工藝節(jié)點成本較高，且行業(yè)對4nm及5nm工藝的需求十分強勁，對正與臺積電競爭的三星而言，爭取到此類訂單具有重要的戰(zhàn)略意義。

與此同時，市場對英偉達計劃在2026年GTC大會上推出基于Groq AI設(shè)計的專用推理芯片，預(yù)期不斷升溫。

市場觀察人士預(yù)測，英偉達將采用Groq的架構(gòu)，但會將高帶寬內(nèi)存（HBM）替換為靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）。據(jù)報道，這一調(diào)整有望加快數(shù)據(jù)傳輸速度、提升芯片能效，同時降低芯片成本。

英偉達的AI芯片相關(guān)計劃與Groq的產(chǎn)能擴張形成雙重勢頭，預(yù)示著推理AI芯片市場未來將迎來強勁增長。（校對/趙月）