三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G0846I-BMK0 DDR3適合眾多計算環境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作電壓1.35V 溫度-40~+95 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G0846I-BCNB DDR3適合眾多計算環境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作電壓1.5V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G0846I-BCMA DDR3適合眾多計算環境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作電壓1.5V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G0846I-BCK0 DDR3適合眾多計算環境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作電壓1.5V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G0846I-BYNB DDR3適合眾多計算環境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B4G1646E-YCMA DDR3適合眾多計算環境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 96FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B4G1646E-YCK0 DDR3適合眾多計算環境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 96FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B4G0846E-YCMA DDR3適合眾多計算環境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B4G0846E-YCK0 DDR3適合眾多計算環境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 78FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B2G1646F-BYNB DDR3適合眾多計算環境 容量2Gb 速率2133Mbps 工作電壓1.35V 溫度0~+85 96FBGA封裝

三星/SAMSUNG 內存芯片K4B1G1646I-BYNB DDR3適合眾多計算環境 容量1Gb 速率2133Mbps 溫度0~+85 96FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL8L80CM-MGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 315FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL5L50CM-MGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 315FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL5L50CM-BGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL4L40DM-BGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量96Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL3L30CM-MGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 315FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL3L30CM-JGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 441FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3KL3L30CM-BGCT 優質低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 溫度-25~+85 496FBGA封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K3LK2K20BM-BGCN 低功耗雙倍數據率同步動態 速率5500Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.5V 溫度-25~+85 LPDDR5 496FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UHE3D4AA-GUCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+125 LPDDR4X 200FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UHE3D4AA-GHCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+105 LPDDR4X 200FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UHE3D4AA-GFCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+95 LPDDR4X 200FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UBE3D4AM-GUCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+125 LPDDR4X 200FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UBE3D4AM-GHCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+105 LPDDR4X 200FBGA 封裝

SAMSUNG/三星內存芯片K4UBE3D4AM-GFCL 為下一代移動設備提供更快的速度 速率4266Mbps 電壓1.8V~1.1V ~0.6V 溫度-40~+95 LPDDR4X 200FBGA 封裝