6月11日消息，市場研究機構Counterpoint最新發布的報告顯示，2026年第一季度全球智能手機AP-SoC出貨量同比下降8%，行業整體表現未達預期。分析師指出，持續的內存供應短缺問題仍是拖累全產業鏈的核心因素，上游核心元器件產能無法滿足市場需求，直接導致終端芯片交付節奏放緩，成為本季度出貨量下滑的主要原因。

市場頭部集中，中國大陸廠商躋身前排

從廠商排名來看，2026年第一季度全球智能手機SoC市場呈現"一超多強"的競爭格局。聯發科以32%的市場份額穩居全球第一，但相較2025年第一季度的38%有所下滑。高通以23%的份額位列第二，蘋果憑借自研A系列芯片的穩定供應，以19%的占比排名第三，該份額較2025年第一季度的15%實現同比增長，但不及2025年第四季度的23%。

中國大陸芯片廠商表現亮眼。紫光展銳以14%的市場份額躍居第四，較2025年第一季度的10%進一步提升；三星以7%的份額排在第五，較2025年第一季度的5%有所增長；海思半導體則以4%的占比緊隨三星之后位列第六，與去年同期持平。

內存成本沖擊中低端，高端機型韌性顯現

Counterpoint分析師指出，各主要廠商在2026年第一季度的出貨量表現出現明顯分化。在主流及入門級市場，持續的內存短缺對出貨量造成了顯著沖擊，利潤較低的廉價機型銷量不佳；而利潤率更高的高端高性能機型則能夠更好地消化成本上漲的沖擊，展現出更強的市場韌性。

聯發科方面，其2026年第一季度整體出貨量同比出現下滑。在主流及入門級市場，內存短缺直接沖擊了出貨規模；高端市場出貨量也略有下降。不過，天璣8000系列中的天璣8450芯片出貨量有所增長，主要得益于搭載該芯片的OPPO Reno15系列在市場上的良好表現。此外，天璣8400芯片在中端市場同樣表現亮眼，帶動了相關出貨量增長。有分析指出，聯發科不太可能推出升級版天璣9500+，手機廠商更傾向于使用現有的天璣9500芯片。

高通的出貨量在2026年第一季度也同比下降。高端市場方面，三星Galaxy S26系列的推遲發布，以及該系列部分基礎版機型采用三星自研Exynos 2600芯片，在一定程度上擠壓了高通驍龍旗艦芯片的市場空間。此外，面向入門級和中端手機的驍龍600和驍龍400系列，也受到內存短缺和庫存積壓的雙重影響，銷量受挫。

蘋果成為本季度少數實現出貨量同比增長的廠商。搭載A19芯片的iPhone 17 e系列發布，疊加iPhone 17系列整體銷量提升，尤其是Pro系列機型在全球多個市場表現強勁，共同推動了蘋果芯片出貨量的增長。

三星自家的Exynos芯片在2026年第一季度出貨量同比增長。在高端市場，Galaxy S26系列的推出帶動了Exynos 2600的出貨增長，該系列基礎版機型搭載了Exynos 2600芯片。在中端市場，搭載Exynos 1680的三星Galaxy A57以及搭載Exynos 1480的三星Galaxy A37也為Exynos芯片的出貨量貢獻了增量。隨著越來越多的Galaxy機型開始采用自研芯片，預計三星未來可以穩住市場份額。

中國大陸廠商：展銳逆勢增長，海思產能受限

紫光展銳在2026年第一季度實現出貨量同比增長，主要得益于與REDMI的長期深度合作。在4G市場，其T7250芯片成功中標多款主流中低端機型，帶動全系列LTE產品出貨規模擴大；在5G入門級市場，T8300芯片持續獲得頭部手機廠商大額訂單，推動市場份額進一步提升。憑借入門級產品的穩定出貨，紫光展銳以14%的份額牢牢占據全球第四的位置。

海思半導體雖面臨產能限制，但仍以4%的市場份額保持穩定。華為Mate 80系列上市后，高端旗艦芯片出貨量顯著增長。不過，由于華為Nova 15系列提前至2025年第四季度發布，部分換機需求被轉移至上一統計周期，導致2026年第一季度中端產品線芯片出貨量出現明顯下滑。

行業觀察人士認為，海思當前最明顯的短板在于產能不足，若供應鏈問題得到完全解決，其出貨量有望超越三星。盡管如此，海思在高端市場的競爭力仍不容小覷，華為旗艦機型的持續推出為其提供了重要支撐。隨著暢享系列和nova系列的新機陸續推出，華為有望在第二季度進一步挑戰市場格局。

市場展望

整體來看，2026年第一季度全球智能手機SoC市場在內存短缺的陰影下承壓前行。高端市場憑借較強的成本消化能力保持相對穩健，而中低端市場則成為內存供應短缺的重災區。中國大陸廠商在入門級和主流市場持續發力，展銳的逆勢增長與海思的高端堅守，共同構成了本季度市場格局中值得關注的變量。隨著內存供需關系逐步緩解，以及下半年新機發布周期的到來，全球智能手機芯片市場有望在后續季度迎來修復性增長。