- 2026年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）
- 基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
- 佰泰盛世PL62010升降壓快充SOC芯片，為便攜儲(chǔ)能與快充產(chǎn)品注入全能高效新動(dòng)力11
- 機(jī)構(gòu)：2026年智能手機(jī)SoC市場(chǎng)出貨量下跌7%，海思將逆勢(shì)增長(zhǎng)4%
- 蘋果Q2財(cái)測(cè)亮眼！庫(kù)克：若SoC供應(yīng)改善iPhone銷售會(huì)更好
- 三星證實(shí)：首款2nm SoC未集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片
- 星聯(lián)芯通獲超億元B輪融資，RISC-V架構(gòu)低軌衛(wèi)星通信SoC芯片可期
- 瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案，加速推動(dòng)SDV創(chuàng)新
- 四維圖新MCU、SoC累計(jì)破億 收入確認(rèn)無(wú)時(shí)延
- 機(jī)構(gòu)：2025年手機(jī)先進(jìn)制程SoC占比將首次超50%，高通超越蘋果登榜首
