據(jù)SEMI發(fā)布的最新《300mm晶圓廠展望》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)18%至1330億美元，2027年將增長(zhǎng)14%至1510億美元。

這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)反映了數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)人工智能芯片的旺盛需求，以及關(guān)鍵地區(qū)通過(guò)本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈重組，日益重視半導(dǎo)體自給自足的趨勢(shì)。

“人工智能正在重塑半導(dǎo)體制造投資的規(guī)模，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示。“預(yù)計(jì)到2027年，全球300mm晶圓廠設(shè)備的支出將首次超過(guò)1500億美元，這標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)正在對(duì)先進(jìn)產(chǎn)能和彈性供應(yīng)鏈做出歷史性的、持續(xù)的承諾，以推動(dòng)人工智能時(shí)代的到來(lái)?！?/span>

細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，SEMI預(yù)計(jì)邏輯與微器件領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)設(shè)備擴(kuò)張，2027年至2029年間總投資額將達(dá)到2280億美元，這主要得益于代工行業(yè)的強(qiáng)勁需求，而這種需求又受到2nm以下尖端產(chǎn)能投資的推動(dòng)。預(yù)計(jì)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在2027年至2029年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

預(yù)計(jì)2027年至2029年間，存儲(chǔ)器領(lǐng)域的設(shè)備支出將位居第二，總額達(dá)1750億美元。這一時(shí)期標(biāo)志著該領(lǐng)域新一輪增長(zhǎng)周期的開(kāi)始。在存儲(chǔ)器類(lèi)別中，DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2027年至2029年間累計(jì)達(dá)到1110億美元，而3D NAND設(shè)備支出預(yù)計(jì)在同一時(shí)期將達(dá)到620億美元。

從地域來(lái)看，SEMI預(yù)計(jì)2027年至2029年，全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將繼續(xù)廣泛分布于主要半導(dǎo)體制造區(qū)域，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和美洲地區(qū)在此期間的投資額將大幅增長(zhǎng)，而日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)也將在基數(shù)較小的情況下繼續(xù)擴(kuò)大投資。 預(yù)計(jì)到2029年，日本、歐洲和中東以及東南亞也將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

展望未來(lái)，SEMI預(yù)測(cè)，到2028年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資額將繼續(xù)增長(zhǎng)3%，達(dá)到1550億美元，2029年將再增長(zhǎng)11%，達(dá)到1720億美元。（校對(duì)/趙月）