- SEMI：2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破1500億美元
- SEMI：2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過1000億美元
- 美報告預(yù)測：中國12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球
- 2023年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%至840億美元，明年可望回升
- SEMI 預(yù)測：2024 年存儲領(lǐng)域設(shè)備支出將增長 65% 至 270 億美元
- SEMI報告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- 300mm晶圓設(shè)備支出明年或恢復(fù)增長，2026年達1188億美元
- Dell 'Oro：未來五年全球固定無線接入設(shè)備支出將超 250 億美元
- SEMI預(yù)計2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
- SEMI預(yù)計2022全球晶圓廠設(shè)備支出將抵近千億美元的歷史新高
