據合肥高新發布消息，近日，晶鎂半導體高端光罩項目迎來主體結構封頂，提前三周完成既定建設節點目標。該項目一期投資65億元，總建筑面積達4.6萬平方米，聚焦28nm及以上高端光罩的研發、生產和銷售。項目規劃建設高標準自動化產線，滿產后月產能可達3200片，預計2027年正式投產，屆時將成為國內重要的高端光罩生產基地。

2025年10月25日上午，總投資120億元的安徽晶鎂光罩項目在合肥高新區正式開工，標志著中國在高端光罩領域的自主可控能力邁出重要一步。

光罩被譽為“芯片之母”，是半導體制造的核心環節。作為獨立第三方半導體高端光罩廠，晶鎂光罩憑借先進工藝水平與靈活服務模式，精準對接國內外芯片設計、晶圓制造企業需求，有效緩解高端光罩進口依賴，助力產業鏈實現自主可控。合肥高新發布消息指出，該項目的順利封頂，標志著高端光罩“高新造”邁出關鍵一步，建成投產后，將補齊區域集成電路產業鏈關鍵環節，助力產業穩健發展。

晶鎂半導體高端光罩項目效果圖

據悉，光罩是半導體制造過程中的關鍵部件，其品質直接影響芯片的良率和性能。從全球市場格局來看，半導體光罩領域呈現 “廠內自制 + 第三方供應” 的雙軌模式。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復雜，其配套掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密，因此先進制程晶圓廠所用的掩模版大部分由自己的內部工廠生產。對于 28nm 以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術要求下，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。