據(jù)eeNews報(bào)道，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù)，由于市場(chǎng)繼續(xù)放緩，2月份半導(dǎo)體銷(xiāo)售額與去年同期相比下降了20%。

2023年2月的銷(xiāo)售額總計(jì)397億美元，比413億美元下降4%，比2022年2月的500億美元下降20.7%。

受打擊最嚴(yán)重的是芯片的主要用戶(hù)中國(guó)，同比下降34.2%，美國(guó)比去年2月下降14.8%。所有地區(qū)的月度銷(xiāo)售額均下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太地區(qū)/所有其他(-3.6%)、美洲(-5.3%) 和中國(guó)(-5.9 %)。

然而，隨著庫(kù)存減少和需求回升，分析師Future Horizons預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候市場(chǎng)將觸底。

半導(dǎo)體低迷今年將見(jiàn)底。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降。短期市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷(xiāo)售降溫，但由于一系列終端市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)的中長(zhǎng)期前景依然光明?！?/span>