TI推出全球最小MCU
德州儀器 (TI) 今日推出了全球最小的 MCU,擴展了其全面的 Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。
這款名為MSPM0C1104 MCU 的晶圓芯片級封裝 (WCSP) 尺寸僅為 1.38mm2,大約相當于黑胡椒片的大小,使設(shè)計人員能夠優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子產(chǎn)品等應(yīng)用中的電路板空間,而不會影響性能。
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