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深圳市佰泰盛世科技有限公司

創(chuàng)新型中小企業(yè)

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  • 南芯科技推出高集成度多口移動(dòng)電源解決方案，助力充電寶市場(chǎng)穩(wěn)健發(fā)展

    南芯科技推出高集成度多口移動(dòng)電源解決方案，助力充電寶市場(chǎng)穩(wěn)健發(fā)展

    南芯科技宣布推出全新高集成度多口移動(dòng)電源解決方案，包含分立協(xié)議芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆蓋 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、單口、獨(dú)立 C 口等多種應(yīng)用場(chǎng)景，集成多種保護(hù)機(jī)制，幫助客戶實(shí)現(xiàn)充電寶產(chǎn)品升級(jí)迭代。 安全與性能并重，加速產(chǎn)品升級(jí)迭代 伴隨移動(dòng)電子設(shè)備的普及化與智能化，以及消費(fèi)者對(duì)便捷充電解決方案需求的增加，移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024 年中國(guó)移動(dòng)電源市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 10.46 億美元，約占全球市場(chǎng)的 30% 以上。集成更多功能的充電寶產(chǎn)品被陸續(xù)投入市場(chǎng)，以支持多口充、兼容有線充和無線充、提供更高功率供給筆電等應(yīng)用。
    2026-03-05 閱讀：417 關(guān)鍵詞： 南芯科技 多口移動(dòng)電源 充電寶 3C認(rèn)證
  • ADI推出超低噪聲、超高PSRR μModule 穩(wěn)壓器，為噪聲敏感型應(yīng)用供電

    ADI推出超低噪聲、超高PSRR μModule 穩(wěn)壓器，為噪聲敏感型應(yīng)用供電

    Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款超低噪聲雙輸出DC/DC μModule穩(wěn)壓器，在芯片設(shè)計(jì)、布局和封裝方面具有專利創(chuàng)新。LTM8080的前端是一個(gè)高效同步Silent Switcher?降壓型穩(wěn)壓器，后面是兩個(gè)單獨(dú)的低噪聲、低壓差(LDO)穩(wěn)壓器，工作輸入電壓高達(dá)40 V。為進(jìn)一步抑制開關(guān)噪聲，LTM8080的封裝集成了EMI屏蔽，噪聲值低至<1 μVRMS（10 Hz至100 kHz），具有2 nV/√Hz (10 kH)點(diǎn)噪聲和80 dB PSRR (100 kHz)。相比無EMI屏蔽的分立解決方案，LTM8080可將輸出紋波電壓降低70%，從而實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、安靜的設(shè)計(jì)。LTM8080專為易受開關(guān)穩(wěn)壓器噪聲影響的數(shù)字負(fù)載供電，例如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF發(fā)射器、FPGA I/O和時(shí)鐘、運(yùn)算放大器、收發(fā)器和醫(yī)療掃描儀。
    2026-03-05 閱讀：432 關(guān)鍵詞： ADI μModule穩(wěn)壓器 超低噪聲 穩(wěn)壓器
  • NAU82110YG 新唐科技推出卓越訊號(hào)噪聲比、無濾波器的18W D類音頻放大器

    NAU82110YG 新唐科技推出卓越訊號(hào)噪聲比、無濾波器的18W D類音頻放大器

    新唐科技推出卓越訊號(hào)噪聲比、無濾波器的 18 瓦 D 類音頻放大器 NAU82110YG – 適用于藍(lán)牙音箱、無線門鈴、室外監(jiān)控系統(tǒng)及掌上型游戲機(jī)的全新高效能音頻裝置 新唐科技宣布推出全新的 D 類音頻放大器 – NAU82110YG。這款 D 類音頻放大器具有高效能單音、模擬輸入和高達(dá) 10 瓦（負(fù)載 8 ?）／18 瓦（負(fù)載4 ?）的輸出功率，并提供多段增益調(diào)整選項(xiàng)，非常適合應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、無線門鈴、室外監(jiān)控系統(tǒng)及掌上型游戲機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
    2026-03-04 閱讀：850 關(guān)鍵詞： NAU82110YG D類音頻放大器 降噪功能 音頻放大器
  • XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

    XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

    AI技術(shù)正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個(gè)大潮中扮演著一個(gè)重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應(yīng)用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。
    2026-03-04 閱讀：622 關(guān)鍵詞： 邊緣AI 智算芯片 音頻 XMOS
  • 兆易創(chuàng)新高性能GD32A7x車規(guī)級(jí)MCU已獲TASKING編譯器支持

    兆易創(chuàng)新高性能GD32A7x車規(guī)級(jí)MCU已獲TASKING編譯器支持

    近日，兆易創(chuàng)新 GD32A7x 車規(guī)級(jí) MCU 正式獲得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和優(yōu)化能力將進(jìn)一步提升 GD32A7x MCU 在汽車電子領(lǐng)域的開發(fā)效率和性能表現(xiàn)。 自2024年達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，兆易創(chuàng)新與 TASKING 始終保持緊密合作，圍繞汽車電子應(yīng)用需求不斷優(yōu)化工具鏈支持，助力開發(fā)者輕松構(gòu)建高性能、安全可靠的嵌入式系統(tǒng)。此次兼容性升級(jí)不僅豐富了 GD32A7x MCU 的開發(fā)生態(tài)，也為汽車行業(yè)客戶提供了更加高效的開發(fā)環(huán)境，加速高端MCU在車身域控(BDC)、車身控制(BCM)、電池管理(BMS)、車載充電機(jī)(OBC)、T-BOX、底盤應(yīng)用、車燈控制、DC-DC 等核心領(lǐng)域的應(yīng)用落地。
  • 高性價(jià)比 MCU 的價(jià)格戰(zhàn)

    高性價(jià)比 MCU 的價(jià)格戰(zhàn)

    在 MCU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，高性價(jià)比 MCU 的集中涌現(xiàn)絕非簡(jiǎn)單的產(chǎn)品迭代，而是產(chǎn)業(yè)從 “價(jià)格紅?！?邁向 “價(jià)值藍(lán)?！?的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變。從 Arm Cortex-M 系列內(nèi)核的深度優(yōu)化，到存儲(chǔ)資源與外設(shè)集成度的跨越式升級(jí)，再到低功耗技術(shù)與開發(fā)生態(tài)的全方位革新，這些新品正憑借 “夠用且均衡” 的硬實(shí)力，重新定義 MCU 的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。因此，這場(chǎng)性價(jià)比革命的本質(zhì)是以技術(shù)創(chuàng)新打破內(nèi)卷困局，讓 MCU 真正成為連接場(chǎng)景需求與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的價(jià)值紐帶。
  • AI玩具馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯的市場(chǎng)格局

    AI玩具馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯的市場(chǎng)格局

    AI玩具市場(chǎng)的快速發(fā)展為電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片帶來了新的機(jī)遇。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外廠商代理商在這一領(lǐng)域均有所布局，國(guó)內(nèi)廠商憑借性價(jià)比代理商佰泰盛世憑這本地化服務(wù)逐漸嶄露頭角。未來，隨著AI玩具市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。
  • 數(shù)字功放的崛起；技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品對(duì)比解析

    數(shù)字功放的崛起；技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品對(duì)比解析

    數(shù)字功放的崛起并非偶然，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)（低底噪、抗干擾、功能的多樣性）和隨著使用的人增多，開發(fā)效率提升，正在重塑音頻產(chǎn)品的設(shè)計(jì)邏輯。對(duì)于面臨國(guó)際品牌供貨難題的國(guó)內(nèi)客戶，AU6815P 等高性能國(guó)產(chǎn)方案提供了替代選擇，尤其在中功率段和便攜式設(shè)備中展現(xiàn)出顯著競(jìng)爭(zhēng)力。隨著藍(lán)牙音頻設(shè)備的普及和音質(zhì)需求升級(jí)，數(shù)字功放的應(yīng)用邊界還將持續(xù)拓寬。
  • 電源管理升壓芯片選型指南；分類、特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)；

    電源管理升壓芯片選型指南；分類、特性與設(shè)計(jì)要點(diǎn)；

    電感式升壓適合大功率、寬調(diào)節(jié)場(chǎng)景，電容式升壓適合小電流、低噪聲場(chǎng)景。選型時(shí)需匹配負(fù)載功率與電壓需求，同時(shí)關(guān)注外圍元件參數(shù)和 PCB 布局的抗干擾設(shè)計(jì) —— 尤其在音頻設(shè)備中，合理的升壓方案可減少電源噪聲對(duì)音質(zhì)的影響，提升產(chǎn)品體驗(yàn)，佰泰盛世專注于芯片領(lǐng)域12年，提供從售前選型-電路檢查到生產(chǎn)協(xié)助一條龍服務(wù)。
    2026-02-28 閱讀：746 關(guān)鍵詞： 電源管理 升壓芯片 選型要素 外圍元件 PCB設(shè)計(jì)
  • D 類功放芯片選型步驟：從參數(shù)匹配到最終驗(yàn)證

    D 類功放芯片選型步驟：從參數(shù)匹配到最終驗(yàn)證

    選型核心邏輯：以喇叭參數(shù)為基準(zhǔn)，用電源功率框定上限，通過失真度要求反推電壓需求。以案例為例，4.2V 鋰電池供電 + 4Ω/5W 喇叭的組合，需選擇 “帶升壓功能、4Ω 負(fù)載下 6W-9W 功率（1% 失真）” 的 D 類功放芯片，最終通過實(shí)測(cè)驗(yàn)證參數(shù)匹配性。這種 “先理論計(jì)算、再留足余量、最后實(shí)測(cè)校準(zhǔn)” 的流程，可大幅降低選型失誤風(fēng)險(xiǎn)。
  • 運(yùn)算放大器（運(yùn)放）分類選型指南：

    運(yùn)算放大器（運(yùn)放）分類選型指南：

    運(yùn)放芯片根據(jù)性能特點(diǎn)和適用場(chǎng)景可分為6 大核心類型，各類別在精度、速度、功耗等關(guān)鍵參數(shù)上差異顯著，選型時(shí)需結(jié)合產(chǎn)品需求 “對(duì)號(hào)入座”。以下是詳細(xì)分類解析，含優(yōu)缺點(diǎn)、典型型號(hào)、應(yīng)用場(chǎng)景及選型注意事項(xiàng)：
  • 電源管理中三類降壓芯片（LDO、Buck、電荷泵）選型解析和優(yōu)缺點(diǎn)分析

    電源管理中三類降壓芯片（LDO、Buck、電荷泵）選型解析和優(yōu)缺點(diǎn)分析

    優(yōu)先看效率與功耗：高壓差 / 大電流選 Buck，低壓差 / 小功率選 LDO 或電荷泵。 關(guān)注噪聲敏感程度：精密模擬電路（ADC、射頻）必選 LDO，對(duì) EMI 敏感且小電流選電荷泵。 兼顧體積與成本：超小型設(shè)備（可穿戴）選電荷泵或 LDO，大功率場(chǎng)景只能選 Buck。
    2026-02-26 閱讀：1156 關(guān)鍵詞： 降壓芯片 LDO Buck 電荷泵 選型 優(yōu)缺點(diǎn)
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