- 三星宣布2030年量產(chǎn)1nm 與臺積電角逐下一代工藝主導(dǎo)權(quán)
- 三星2nm工藝良率突破60%，逼近臺積電
- 三星2nm工藝HBM5研發(fā)中，并代工生產(chǎn)4nm英偉達(dá)Groq 3 LPU
- 三星計(jì)劃將2nm工藝應(yīng)用于HBM4E基礎(chǔ)芯片
- 英偉達(dá)或?qū)⒅貑⑷?nm工藝生產(chǎn)RTX 3060
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- 全球首條35微米功率半導(dǎo)體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成
- 廣州市工業(yè)和信息化局關(guān)于印發(fā)廣州市關(guān)于聚焦特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施的通知
- 蘋果iPhone芯片或無緣英特爾先進(jìn)工藝，散熱問題成關(guān)鍵
- 蘋果M6芯片或?qū)⒂诮诎l(fā)布，預(yù)計(jì)采用2nm工藝
