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蘋果M6芯片或將于近期發(fā)布,預計采用2nm工藝

2026-01-27 來源:愛集微
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關鍵詞: 蘋果 M6 芯片 2nm

蘋果公司出人意料地發(fā)布了AirTag 2,這預示著該公司今年還將給我們帶來諸多驚喜。雖然M5 Pro和M5 Max 預計將在2026年上半年發(fā)布,但一份最新報告透露了一些關于M6的信息,稱其可能很快就會發(fā)布。更令人振奮的是,該報告還指出M3和M4的發(fā)布間隔僅為五個月,而M5是在2025年10月份發(fā)布的。

重新設計的MacBook Pro機型預計要到2026年底才會推出,但M6處理器也會應用于更多蘋果產品中。

馬克·古爾曼(Mark Gurman)分享了大量最新消息,在他最新的“Power On”新聞簡報中指出,M6芯片預計將是蘋果首款采用2nm工藝制造的芯片。

Mark Gurman表示:“有一點需要注意:我認為M6芯片的發(fā)布時間可能會比人們預期的要早。雖然不一定會出現(xiàn)在即將推出的筆記本電腦中,但某些配置的機型應該會在不久的將來搭載。蘋果在2025年10月份發(fā)布了搭載M5處理器的三款設備。雖然M6的發(fā)布時間似乎很快,但M3和M4之間也只間隔了五個月?!?/span>

值得注意的是,蘋果公司上次在一年內推出兩款全新MacBook Pro產品線還是在三年前,即2023年10月,當時M2 Pro和M2 Max被M3、M3 Pro和M3 Max取代。盡管M6 MacBook Pro 系列預計要到2026年底才會發(fā)布,但這款下一代芯片組也可能應用于新款Mac mini或新款iPad Pro中。

值得關注的是,M4處理器最初是為蘋果旗艦平板電腦提供動力,之后才應用于Mac系列產品,因此這家?guī)毂鹊僦Z公司或在2026年重演這一歷史。(校對/李梅)