近年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)作為高新技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)桿性產(chǎn)業(yè),備受國(guó)家政策的青睞與扶持,各地政府和企業(yè)亦踴躍投身其中,加碼投資布局。在科技競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的當(dāng)下,半導(dǎo)體宛如一顆璀璨的 “科技明珠”,因其對(duì)現(xiàn)代信息技術(shù)舉足輕重的支撐作用,在國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略版圖里,被賦予關(guān)鍵地位,得以匯聚海量資源,持續(xù)蓬勃生長(zhǎng)。
隨著11月數(shù)據(jù)的塵埃落定,這是中國(guó)集成電路出口額首次突破萬(wàn)億元大關(guān)。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出一副勃勃生機(jī),萬(wàn)物競(jìng)發(fā)的境界。而在這背后卻是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪洗牌。
并購(gòu)重組升溫,多家企業(yè)跨界投資半導(dǎo)體
受益于行業(yè)復(fù)蘇和接踵而至的政策利好,半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組熱度不斷升溫。
從政策角度來(lái)看,上市公司并購(gòu)重組政策出現(xiàn)寬松跡象。
證監(jiān)會(huì)于6月19日發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》,其中明確提出更大力度支持并購(gòu)重組。支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合,提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力,收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。豐富支付工具,鼓勵(lì)綜合運(yùn)用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等方式實(shí)施并購(gòu)重組,開(kāi)展股份對(duì)價(jià)分期支付研究。