2023年數據：芯片設計美國比中國強，但制造、封測中國更強
目前在芯片領域，不考慮DRAM、NAND這兩項存儲芯片，其實是中國、美國的天下，不管是芯片設計、還是制造、或者封測，基本上整個市場，都被中國、美國的企業壟斷著。
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中國芯崛起：前4個月，出口芯片3552.4億元，增長24%
看一個國家或地區的芯片產業發達不發達，主要主看這個地區的芯片技術先進與否，產能怎么樣、出口芯片多不多等這些情況。 -
82%，中芯國際全面回歸中國，離美國越來越遠了
中芯國際，是中國大陸最大的芯片代工廠，2024年一季度，營收達到17.5億美元，這個營收，已經超過了格芯、聯電了。 -
科技企業欲虎口奪食，紛紛放出AI大招
作為引領新一輪科技革命和產業變革的戰略性技術，人工智能AI已經成為新型工業化發展的重要推動力之一。 -
手機出貨量下降，ODM產業卻反而獲益？手機ODM競爭更激烈
近日，市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年度全球智能手機IDH/ODM廠商出貨量市場份額報告，顯示華勤技術以27.8%的市場份額位居第一，緊隨其后的則是龍旗、聞泰、天瓏、Mobiwire。 -
企業紛紛不看好汽車芯片市場，產能真的過剩了嗎？
在晶圓代工龍頭廠臺積電下修車用成長展望后，八寸晶圓代工廠高塔半導體也提出相同看法，雖然高塔財報優于分析師預期，并預期下半年復蘇，不過高塔半導體CEO Russell Ellwanger 表示，市場整體需求下滑，尤其是對于電源管理和車用芯片的需求顯著下降。 -
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崛智科技助攻創鑫智慧 成功打造低功耗生成式AI加速解決方案
人工智慧技術的迅速發展，驅使了對于晶片性能和功耗的不斷追求。崛智科技（DigWise）以其出色的技術和服務，成為了創鑫智慧（Neuchips）在晶片設計領域的得力合作伙伴。 -
Manz亞智面板級封裝制程奠定基礎深化部署半導體先進封裝
AI、HPC市場快速成長，透過先進封裝技術滿足客戶需求，成為半導體產業強化競爭力的必要策略，在各類先進封裝技術中，兼具高面積利用率、高生產效率、低單位成本等優勢的FOPLP（面板級扇出型封裝），被視為新世代封裝制程之一，投入FOPLP領域多年的Manz亞智科技近期積極轉型，以深厚制程技術能力搭配長年累積的市場洞察力，投入半導體先進封裝制程設備研發，與面板廠及各產業欲投入的客戶偕同研發合作，搶攻商機。 -
SEMI報告：2024年第一季度全球半導體制造業增長的關鍵指標
SEMI與TechInsights合作編制的《2024年第一季度半導體制造業監測報告》Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report指出，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現了改善跡象。預計下半年行業增長將更加強勁。
