得翼通信：“用數字造射頻”，用RPU重新定義射頻
“傳統射頻器件性能的‘天花板’是由射頻材料和晶圓廠決定的，得翼通信RPU (Radio Processing Unit) 射頻增強處理器發布之后，射頻器件的性能變成由數字補償器件來決定，數字補償器件捅破了射頻材料的‘天花板’?！钡靡硗ㄐ艅撌既恕EO王子明博士在講述得翼通信創業背景和產品定位時說。
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“鯰魚”蘋果入場，AI手機加速向端側AI進化
2024年被視為“移動AI時代”元年，前不久蘋果高舉著“蘋果智能”(Apple Intelligence)下場AI，回應業內對其AI戰略的翹首期盼。蘋果素有終端市場“風向標”之稱，此次高調入場，似乎讓AI手機的爆發更添了幾分確定性。 -
HBM雙雄產能售罄至2025，加碼HBM4只因金主不差錢
HBM3缺貨”遇上“HBM4技術競賽”HBM芯片在通用內存市場的占比從去年的8%增長到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和數據中心需求的驅動【HBM內存與AI處理器為何能相得益彰？】。HBM通過3D堆疊技術提供了高帶寬和低功耗的優勢，成為許多高性能應用的首選。 -
新華網：能源安全新戰略 助力高質量發展
十年來，廣東電網以實際行動踐行高質量發展，積極投身新型電力系統和新型能源體系建設，深入推進能源消費、清潔供應、技術變革、體制創新和國際合作，更好支撐和服務廣東在中國式現代化實踐中持續走在全國前列。 -
“深圳中小企業融資虛擬園區”正式上線！
6月28日下午，市工業和信息化局、市中小企業服務局舉辦“深圳中小企業融資虛擬園區”上線儀式，標志著全市首個融資虛擬園區在“深i企”正式上線。市人大常委會經濟工委、市委金融辦、中國人民銀行深圳市分行、國家金融監督管理總局深圳監管局等部門和多家金融機構、企業代表共同出席上線儀式。 -
新背板技術能否引領MicroLED未來？
圍繞著新一代MicroLED顯示技術的產業進展正在進入“新階段”。不過這次的主角不是“Micro級別的晶圓技術”，也不是困擾行業的“巨量轉移等核心工藝”，而是驅動背板。 -
VSMC將向臺積電支付1.5億美元，獲7項技術授權
VSMC的主要業務是半導體晶圓制造，將采用130nm至40nm的技術，生產包括混合信號、電源管理和模擬產品，支持汽車、工業、消費類電子及移動設備等終端市場的需求。VSMC預計在獲得監管機關批準后，于2024年下半年開始建設，并預計在2027年開始量產。 -
AI暖風將繼續吹拂存儲行業
當前，在服務器市場需求的支持下，存儲原廠正積極轉產至服務器eSSD、DDR5及HBM等高價產品。然而，除了AI概念相關存儲產品之外，其他類別的存儲芯片，特別是消費類市場需求仍然較弱，使得存儲市場整體缺乏量能支撐。 -
2小時30分鐘！深中通道即將通車，路線這樣走
6月27日，記者從廣東交通集團深中通道管理中心獲悉，深中通道將于6月30日下午3時通車試運營，從深圳到中山的車程將從目前的2小時縮短至30分鐘。深中通道東連廣深沿江高速、機荷高速和廣深高速，西連中開高速、廣澳高速和中山東部外環高速，并與南中高速（在建）、南沙港快線相接。 -
