三星Q1利潤狂飆755%創紀錄，HBM4市場或將獲絕佳窗口

4月29日，存儲芯片巨頭三星電子（Samsung Electronics）交出了一份令華爾街驚嘆的“炸裂”成績單。受人工智能（AI）基礎設施建設帶來的存儲芯片需求井噴影響，三星2026年第一季度營業利潤同比飆升超過750%，創下公司歷史新高，且遠超分析師預期。

根據三星發布的初步業績指引，該公司在截至3月31日的第一季度實現了133.9萬億韓元（約合899.6億美元）的營收，同比增長約70%；營業利潤達到57.2萬億韓元（約合380億美元），較去年同期的6.69萬億韓元激增755%。

這一數字輕松擊敗了倫敦證券交易所集團（LSEG）匯總的分析師預期（55.28萬億韓元）。三星僅用一個季度的利潤，就超過了其2025年全年的利潤總和（43.6萬億韓元）。

“這完全是一場由存儲芯片驅動的狂歡，”行業分析師指出。財報顯示，三星的設備解決方案（DS）部門——即芯片業務——營業利潤高達53.7萬億韓元，而去年同期該部門利潤僅為1萬億韓元左右。這意味著，芯片業務貢獻了公司當季總利潤的90%以上，成為當之無愧的業績引擎。

三星業績爆發的背后，是全球AI數據中心對存儲硬件資源的旺盛需求。隨著英偉達（Nvidia）等算力巨頭的GPU供不應求，作為AI芯片“伴侶”的高帶寬內存（HBM）和服務器DRAM需求呈指數級增長。

由于HBM的生產工藝復雜，占用晶圓產能巨大，三星、SK海力士和美光三大巨頭紛紛將產能向高利潤的AI產品傾斜。這一策略直接導致了通用存儲芯片（用于PC、智能手機等）的供應緊缺，進而推高了全行業的產品價格。

三星在財報中坦言，盡管供應受限，但通過優先滿足高附加值的AI需求，公司實現了銷售額的超越。花旗集團的數據顯示，僅今年第一季度，全球DRAM平均售價就環比飆升了64%。

除了利潤暴漲，三星在HBM領域的戰略突圍同樣值得關注。此前，三星在HBM領域的領先地位曾被老對手SK海力士奪走。數據顯示，SK海力士在2025年第四季度占據了HBM市場約57%的份額，幾乎壟斷了英偉達的高端訂單。然而，隨著三星最新一代HBM4芯片的量產交付，這一格局正在發生微妙變化。

HBM4作為第六代高帶寬內存技術，被視為英偉達下一代“Vera Rubin”架構AI芯片的標配。三星已于今年2月宣布開始向客戶交付首批HBM4芯片。分析機構SemiAnalysis認為，三星在HBM4上已大幅縮小了技術差距。

為了降低對單一供應商的依賴，英偉達和AMD等客戶正在積極引入三星作為第二甚至第一供應商。這種供應鏈的“去風險化”策略，為三星提供了奪回市場份額的絕佳窗口。

不過，SK海力士在HBM領域的護城河依然深厚。雖然三星正在追趕，但要在產能和良率上完全超越對手，仍需時間驗證。

盡管業績超預期，三星股價在財報發布后僅微漲0.9%。2026年至今，其股價漲幅約為90%，但在近期科技股普遍回調的背景下，投資者對于這種“周期性暴利”能否持續持謹慎態度。