臺積電（TSMC）將以新一代半導體封裝技術——面板級封裝（PLP，Panel Level Packaging），與三星電子展開正面競爭。

據業內人士6月15日透露，臺積電正在為建立PLP量產體系打造材料、零部件及設備供應鏈，并已與海內外相關企業就設備投資展開討論。據悉，臺積電最快將于明年啟動PLP大規模量產，此舉被視為其全面推進該技術商業化的重要一步。

PLP是指將已完成電路制造的半導體晶圓切割成單顆芯片（Die），然后在方形面板上完成封裝并制成最終產品的技術。這與目前主流的晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Packaging）形成鮮明對比。

在圓形晶圓上進行封裝時，邊緣區域往往無法完全利用，只能被廢棄，因此生產效率受到限制。而采用方形面板后，可大幅減少甚至消除廢棄區域，提高芯片利用率。以600×600mm的方形面板為例，其芯片產出量可達到主流300mm（12英寸）晶圓的5至6倍。

PLP技術領域的先行者是三星電子。2019年，三星電子從三星電機接手PLP業務后，已將該技術應用于移動應用處理器（AP）和電源管理芯片（PMIC），并持續積累技術經驗。

相比之下，臺積電憑借既有的晶圓級封裝技術（WLP）在晶圓代工市場占據優勢，因此此前對PLP相對保守。然而，隨著AI芯片市場快速增長，情況發生了變化。臺積電自2024年起正式推進PLP項目。業內預計，公司將在今年完成試生產（Pilot）線建設與運行，并在完成性能驗證后，于明年進入大規模量產階段。據悉，臺積電已經獲得全球AI芯片客戶的訂單支持。

隨著臺積電加速推進PLP量產，其與三星電子之間的競爭預計將進一步升溫。三星電子也計劃在現有AP和PMIC產品之外，將PLP技術擴展至AI芯片等高性能計算（HPC）芯片領域。

此外，被視為AI芯片關鍵載體的玻璃基板（Glass Substrate）未來也有望導入PLP工藝。這意味著在下一代先進封裝基板市場，三星電子與臺積電之間的競爭也將進一步加劇。

業內人士表示：“不僅是三星電子和臺積電，全球眾多外包半導體封裝與測試（OSAT）企業也正在積極布局PLP市場。隨著競爭加劇，整個市場規模有望快速擴大。”（校對/趙月）