特斯拉CEO馬斯克：超大型晶圓廠 將在七天后啟動

特斯拉首席執行官馬斯克14日在社交媒體發文表示，將在七天后啟動建造超大型AI晶圓廠的“Terafab”計劃，以解決芯片供應瓶頸。

馬斯克的發文未談到細節，可能之后才會做出更多說明。根據他先前的談話，特斯拉目標芯片年產量為1,000億至2,000億顆，將是全球重量級晶圓廠之一，產量超越臺積電中國臺灣廠區的產能。

外界推測，“Terafab”的運作方式，可能是特斯拉與臺積電、英特爾談成授權協議并提供資金，協助這些既有芯片制造商建立新產線。

臺積電對未來生產線提前被客戶預訂的模式，秉持開放態度，因此這會是可行方式。由于特斯拉是美國本土制造商，與英特爾晶圓代工達成合作協議的構想，也在討論范圍。

地緣政治限制正對特斯拉、英偉達、AMD等大型無晶圓廠業者構成重大風險，因為他們完全依賴海外芯片生產，也代表美國迫切需要擴大本土的半導體產業。

此前，馬斯克即多次呼吁各界要重視全球芯片產能不足的問題。

因應AI布局需要更多芯片，業界先前傳出，特斯拉有意擴大依賴韓國三星電子晶圓代工支援，并追加其下一代AI芯片AI6在三星代工的訂單量，增幅超過一倍。