盛合晶微科創板上市首日漲406.71%，市值超1500億

又一家千億級半導體巨頭登陸A股。

4月21日，盛合晶微半導體有限公司（股票代碼：688820）正式在上交所科創板掛牌上市，發行價19.68元/股，首日開盤報99.72元，大漲406.71%，總市值約1522.63億元，盤中一度沖破1800億元。本次IPO募資總額約50億元，是2026年以來A股市場募資金額最多的公司，也是今年科創板最大IPO。

全球第十大封測企業，營收復合增速全球第一

盛合晶微成立于2014年，總部位于江蘇江陰，前身為中芯國際與長電科技合資設立的"中芯長電"，2021年完成股權剝離后更名獨立發展。公司專注于集成電路先進封測，主營中段硅片加工、晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝，服務高性能芯片異構集成需求。

根據Gartner統計，按2024年度營收規模，盛合晶微位列全球第十大、境內第四大封測企業；2022年至2024年，公司營業收入復合增長率在全球前十大封測企業中位列第一。

財務數據方面，公司近年呈現爆發式增長：2022年至2025年，營業收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元；歸母凈利潤由2022年的-3.29億元扭虧為盈，2023年為3413.06萬元，2024年增至2.14億元，2025年進一步躍升至9.23億元，同比增長331.8%。公司預計2026年第一季度營業收入為16.5億元至18億元，同比增長9.91%至19.91%。

多項"國內唯一"，2.5D封裝市占率85%

盛合晶微的技術護城河集中在先進封裝領域。公司是國內最早實現12英寸凸塊制造量產的企業之一，也是國內第一家提供14納米先進制程凸塊制造服務的企業。根據灼識咨詢統計，截至2024年末，公司12英寸凸塊制造產能市占率達25%，穩居中國大陸第一；2024年度，公司12英寸WLCSP收入規模和2.5D收入規模均排名國內第一。

在芯粒多芯片集成封裝領域，公司是中國大陸最早量產2.5D硅基封裝、生產規模最大的企業之一，2024年在中國大陸2.5D封裝市場占有率高達85%，全球市占率約8%。公司自主研發了SmartPoser?系列技術平臺，涵蓋2.5D集成與3D集成等核心工藝。

截至2025年6月30日，公司擁有已授權專利591項，其中發明專利（含境外）229項。公司目前正在承擔三項國家級、省級芯粒先進封裝和三維異構集成技術攻關和產業化項目，并深度參與制定了《芯粒互聯接口規范》全套5項國家標準。

綁定頭部芯片企業

盛合晶微采用直銷模式，實行"客戶定制，以銷定產"。公司已成功進入多家全球領先智能終端品牌供應鏈，客戶涵蓋高通、全球領先的晶圓制造企業及人工智能高算力芯片企業等。在戰略配售環節，海光信息、中微公司、天數智芯、沐曦股份、聚辰股份、華虹宏力等13家半導體產業鏈企業參與認購，獲配股份占發行總量的30%，彰顯產業界對公司長期價值的認可。

從收入結構看，芯粒多芯片集成封裝已躍升為公司第一大主營業務。2025年上半年，該業務營收占比升至56.24%，中段硅片加工占比31.32%，晶圓級封裝占比12.44%。公司主營業務綜合毛利率從2022年的6.85%攀升至2025年上半年的31.64%。

盛合晶微主營業務收入按產品劃分

盛合晶微主營業務分產品的毛利率情況

募資50億，全力加碼3D IC

本次IPO募集資金擬全部投向芯粒多芯片集成封裝領域，重點用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，以形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。

行業層面，隨著AI算力需求爆發，先進封裝成為突破算力瓶頸的關鍵環節。主流機構預計，到2030年全球先進封裝市場規模將達到800億美元，2025年至2030年復合年均增長率為9.4%；其中，中國大陸2.5D封裝市場2024—2029年復合增長率預計達36.2%，三維封裝預計達53.8%。

盛合晶微主要產品的市場空間

無實控人架構，無錫國資為第一大股東

盛合晶微當前無控股股東和實際控制人。IPO前，第一大股東無錫產發基金持股10.89%，招銀系股東合計持股9.96%，厚望系合計持股6.76%。按開盤市值計算，無錫產發基金賬面價值約152億元，投資回報率超600%。

從上市進程看，盛合晶微于2025年10月遞交科創板IPO申請并獲受理，2026年2月24日過會，從受理到上市用時僅約6個月，審核節奏在同期申報企業中名列前茅。

盛合晶微的上市，填補了國內晶圓級先進封測領域資本市場標的的空白。作為"科創板晶圓級先進封測第一股"，其后續產能釋放與技術迭代，將成為觀察國產高端算力芯片產業鏈自主可控進程的重要窗口。