美國AI芯片出口管制再生變數，撤回擬議新規

近日，據美國政府官方網站最新顯示，美國商務部正式撤回了一項關于人工智能（AI）芯片出口的擬議規則草案。這一變動距離該草案送交其他機構征求意見僅過去不到一個月，意味著特朗普政府在重塑全球AI供應鏈格局的嘗試中再出現變數。

此次被撤回的規則，原本被視為繼2025年1月拜登政府《人工智能擴散規則》之后，美國對華及全球AI技術封鎖的“升級版”。回顧過去一年多來的政策演變，美國在AI芯片出口管制上的立場經歷了從“分級封鎖”到“簡化審查”，再到試圖推行“投資換許可”的劇烈搖擺。

早在2025年1月，拜登政府曾推出名為《人工智能擴散規則》的“臨時最終規則”，試圖通過將全球國家劃分為不同等級，對先進AI芯片的出口、再出口甚至境內轉移設置嚴苛門檻。

然而，隨著2025年初特朗普政府的上臺，這一復雜的分級體系被認為過于繁瑣且執行難度巨大。同年5月，美國商務部果斷撤回了拜登時代的規則，并于2026年1月發布了替代性新規，將部分高性能芯片的許可審查政策從“推定拒絕”調整為更為靈活的“逐案審查”，試圖在國家安全與商業利益之間尋找新的平衡點。

然而，僅僅兩個月后，美國商務部似乎認為現有的“逐案審查”仍不足以遏制競爭對手的崛起，遂于2月底起草了此次被撤回的新規。

據路透社上周披露的文件顯示，該擬議規則的核心邏輯發生了根本性轉變：它不再單純依賴行政禁令，而是試圖將出口許可與地緣經濟利益綁定。

草案規定，若外國實體希望采購20萬枚及以上的高性能AI芯片，必須承諾對美國數據中心進行巨額投資或提供同等價值的安全擔保；即便是采購量在10萬枚以下的訂單，也需提供政府層級的擔保。這一條款被外界解讀為美國試圖利用其芯片壟斷地位，強行吸引全球資本回流美國本土，以鞏固其算力基礎設施的絕對優勢。

3月13日，美國政府管理與預算辦公室（OMB）和總務管理局（GSA）官網更新信息確認，針對該草案的審查程序已結束，文件狀態變更為“撤回”，但未透露具體原因。

彭博社援引消息人士稱，盡管草案已送至相關機構征求意見，但內部反對聲音強烈，導致政策無法推進。

對此，一名美國官員在回應媒體時試圖淡化此事的影響，稱：“這項所謂的規則始終只是草案，現在也仍然是草案。先前報道的所有討論都只是初步的。”但這種解釋并未平息外界的猜測。

路透社將此事件描述為“特朗普政府在努力確保美國在人工智能領域主導地位過程中的一次最新倒退”，并指出這暴露了白宮內部在戰略路徑上的深刻分歧。

分析人士認為，此次撤回背后可能隱藏著兩股力量的激烈博弈。一方是以商務部和部分鷹派官員為代表，主張通過極端的“長臂管轄”和經濟脅迫，強制全球產業鏈向美國靠攏；另一方則來自美國半導體行業協會等，他們擔憂過于苛刻的附加條件會將盟友推向對立面，甚至促使中國及其他國家加速構建完全去美化的芯片供應鏈，最終損害美國企業的長期市場份額和技術領導力。

前美國政府官員評論稱，擬議規則的匆忙撤回，清晰地表明特朗普政府內部尚未就“如何實現全球人工智能霸權”與“如何解決國家安全問題”達成共識。