傳泛林集團、應用材料競購荷蘭芯片設備商BESI，后者市值162億美元

知情人士透露，BE Semiconductor Industries（BESI）近期吸引了多家公司對其芯片封裝技術的興趣，因為半導體設備制造商對其芯片封裝技術的需求日益增長。

知情人士表示，這家在阿姆斯特丹上市的芯片設備制造商市值達140億歐元（約合162億美元），目前正與投資銀行摩根士丹利合作評估各種收購方案。

知情人士表示，美國芯片設備制造商泛林集團已與BESI洽談潛在收購。其他潛在收購方包括設備制造商應用材料。應用材料于2025年4月收購BESI 9%的股份，成為其最大股東。

會談于2025年中期啟動，但由于美國總統特朗普試圖控制格陵蘭島，導致美歐關系緊張，會談于今年早些時候暫停。收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司將受到國家安全審查。不過，知情人士稱，包括泛林集團在內的競購者仍然對BESI感興趣，并且最近舉行了會談。

BESI曾于2024年表示，將繼續作為一家獨立公司執行其戰略。

此次潛在收購凸顯了BESI先進封裝技術的戰略價值，該技術有望助力人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域新一代芯片的研發。

先進封裝技術目前是行業發展的關鍵瓶頸。BESI和應用材料在混合鍵合技術方面一直是長期合作伙伴。這項技術通過銅對銅連接直接連接芯片，從而在先進半導體中實現更快的數據傳輸和更低的功耗。

Degroof Petercam分析師Michael Roeg此前表示，BESI股東“認為應用材料最終會收購整個公司”。（校對/趙月）