SEMI 在最新一期的季度《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》（World Fab Forecast）中指出，全球前端晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在 2022 年同比增長(zhǎng) 10%，達(dá)到超過(guò) 980 億美元的歷史新高，這標(biāo)志著連續(xù)第三年的增長(zhǎng)。

SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出在 2020 年、2021 年分別年增 17%、39%，2022 年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，可望再次出現(xiàn)連續(xù)三年的增長(zhǎng)。據(jù)悉，上一次連續(xù)三年增長(zhǎng)是在 2016 年至 2018 年，再上一次的連續(xù)三年增長(zhǎng)還是在 20 世紀(jì) 90 年代中期。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)期，在過(guò)去幾年中，芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足各種新興技術(shù)的需求，包括人工智能、自主機(jī)器和量子計(jì)算。

觀(guān)察具體到各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的支出，晶圓代工（Foundry）部分的設(shè)備支出仍占大頭，預(yù)計(jì)約占總支出的 46%，同去年相比增長(zhǎng) 13%；其次是存儲(chǔ)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)占 37%，其中 DRAM 的支出預(yù)計(jì)將下降，而 3D NAND 的支出將上升。

此外，在 存儲(chǔ)部分，微控制器（含 MPU）的設(shè)備支出可望在 2022 年大幅增長(zhǎng) 47%，功率半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備預(yù)計(jì)也將強(qiáng)勁增長(zhǎng) 33%。

以地區(qū)來(lái)看，韓國(guó)將是 2022 年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸緊隨其后。預(yù)計(jì) 2022 年，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備支出將占所有晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出的 73%。

在 2021 的大幅增長(zhǎng)之后，中國(guó)臺(tái)灣的 FAB 設(shè)備支出預(yù)計(jì)今年至少會(huì)增長(zhǎng) 14%。韓國(guó)的支出在 2021 年急劇增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在 2022 將上升 14%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的支出將降低 20%。歐洲 / 中東是 2022 年第二大消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn) 145% 的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 29%。