工藝倒退6年?華為將發(fā)布全新14nm芯片,突破限制
關(guān)鍵詞: 華為 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
眾所周知,2020年9月15日之后,華為麒麟芯片就成為了絕唱,沒(méi)有廠商代工了,原因大家才最知道,就不再多說(shuō)了。
而要解決這個(gè)問(wèn)題,一是禁令解除,二是代工廠使用不受限制的設(shè)備,比如全國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)全制造設(shè)備。很明顯禁令短時(shí)間解除不了,那么國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈跟上來(lái)成為了破局的關(guān)鍵。

但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟上來(lái)也并不是易事,畢竟這并不是一家或幾家公司努努力就能夠搞定的,而是需要一批國(guó)產(chǎn)企業(yè)一起努力,共同把工藝提升上來(lái)。
不過(guò)好消息是,事情似乎有了非常大的進(jìn)步,因?yàn)槿A為在2022年又要發(fā)布新芯片了,華為麒麟官方在元旦致辭中寫(xiě)道“2022年,繼續(xù)出發(fā),向‘芯’而行!”
接著有人爆料了2022年海思將發(fā)布兩款新的14nm芯片,分別是麒麟830和麒麟720。

從命名來(lái)看,這兩款芯片是麒麟820、麒麟710的升級(jí)版。但是麒麟820是2020年發(fā)布的,采用的是7nm制程,而麒麟710是2018年發(fā)布的,采用的是12nm制程。
而14nm芯片,與華為在2015年發(fā)布的麒麟950差不多是一個(gè)檔次的工藝水平了,畢竟臺(tái)積電的16nmFinFET技術(shù),就相當(dāng)于14nm。
也意味著2022年發(fā)布的這兩款新的芯片,實(shí)際上工藝是倒退了6年左右。

不過(guò),只要能夠全新發(fā)布14nm的芯片,突破限制,就是一大好消息,也就意味著國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈已經(jīng)搞定14nm了,在14nm這個(gè)檔次上不怕卡脖子了,那么接下來(lái)12nm、10nm、7nm、5nm…… 也就有希望了,路是要一步一步走的,你覺(jué)得呢?
另外,在去年的時(shí)候,華為也曝光了雙芯片疊加技術(shù),通過(guò)將兩顆14nm的芯片疊加起來(lái),可以實(shí)現(xiàn)7nm甚至更高工藝的性能。
所以別小看了14nm芯片,也許華為會(huì)更給你更多的驚喜,讓我們拭目以待吧,看華為海思今年究竟是如何向‘芯’而行的。
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