傳三星獲意法16nm MCU外包訂單 用于下一代iPhone
2021-12-14
來源：網絡整理
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半導體業(yè)內消息稱，三星電子已獲得意法半導體代工訂單，為蘋果公司的下一代iPhone生產MCU，采用16nm制程。這是意法半導體首次將蘋果等主要客戶的MCU生產外包。
據《韓國經濟日報》報道，在全球供應短缺的情況下，MCU采用16nm制造工藝制造，意味著其規(guī)格將比傳統(tǒng)MCU更小，功率密度更高。三星拒絕確認是否收到訂單，訂單價值等細節(jié)目前尚不清楚。
