11月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬宣布，它已簽署一項(xiàng)協(xié)議，收購美國的R&D Altanova公司。R&D Altanova是高端應(yīng)用耗材測試接口板、基板和互連接體的領(lǐng)先供應(yīng)商，提供用于測試先進(jìn)集成電路的測試接口板的模擬、設(shè)計(jì)、布局、制造和組裝的測試設(shè)備。

隨著過程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，設(shè)備復(fù)雜性不斷增加，測試設(shè)備的高級功能對于5G、IoT和云計(jì)算等高端應(yīng)用半導(dǎo)體制造商來說變得越來越重要。R&D Altanova在成功創(chuàng)新高性能和高密度印刷電路板解決方案以滿足先進(jìn)測試系統(tǒng)日益增長的需求方面有著悠久的歷史。結(jié)合愛德萬的測試設(shè)備，這些解決方案將提供強(qiáng)化的端到端測試解決方案，并為公司帶來先進(jìn)的印刷電路板制造能力。總部位于新澤西州South Plainfield的R&D Altanova公司將成為愛德萬美國子公司Advantest America，Inc.的全資子公司。交易的完成取決于監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將在2021年第四季度完成。