2026 年 6 月 9 日，施密德集團宣布與廣東省中山市板芙產(chǎn)業(yè)園相關(guān)部門簽署項目初步意向書及投資框架協(xié)議，計劃打造一座全新智造園區(qū)。該項目土地購置、廠房建設(shè)及配套基礎(chǔ)設(shè)施的總投資約 1100 萬歐元。新園區(qū)將整合施密德目前分散在兩處租賃場地的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，實際產(chǎn)能預(yù)計將達到現(xiàn)有在華產(chǎn)能的近兩倍。項目資金主要由中國本地銀行提供融資支持，且可享受部分貼息政策，融資將主要以項目資產(chǎn)及相關(guān)土地使用權(quán)作為擔(dān)保。

施密德集團是全球電子與半導(dǎo)體行業(yè)高端制造解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，是全球高科技電子、光伏、玻璃及能源系統(tǒng)領(lǐng)域的頂尖解決方案服務(wù)商。集團創(chuàng)立于 1864 年，目前全球員工約 700 人，在德國、中國等地設(shè)有技術(shù)中心與生產(chǎn)基地，并在全球多地布局銷售及服務(wù)網(wǎng)點。施密德集團指出，此次投資是施密德集團立足中國、服務(wù)中國長期戰(zhàn)略的重要落地舉措。當(dāng)前高端高密度互聯(lián)板、集成電路基板、人工智能服務(wù)器板等高端電子元器件的生產(chǎn)，對先進濕法工藝設(shè)備的市場需求持續(xù)攀升。國內(nèi)客戶愈發(fā)注重短交付周期、高效項目落地以及本土化配套服務(wù)，新園區(qū)將精準(zhǔn)匹配這一市場需求。

據(jù)悉，項目需完成土地移交、審批流程并簽署正式最終協(xié)議后方可動工建設(shè)。施密德預(yù)計，新園區(qū)將于2027 年年中正式投產(chǎn)運營。施密德集團首席執(zhí)行官克里斯蒂安?施密德表示：“這座現(xiàn)代化自有智造園區(qū)的落地，是集團在華發(fā)展的重要里程碑。本次投資將進一步強化我們服務(wù)全球最具活力電子制造市場的能力，為企業(yè)未來增長筑牢產(chǎn)能根基。”