6月23日，滿坤科技在互動平臺回應投資者提問時披露了公司在高速光模塊PCB領域的進展梯度：公司400G傳統光模塊PCB產品已獲量產訂單并持續排產中，且已陸續收到客戶追加訂單；更高速率段方面，公司已具備非CPO型的800G及1.6T光模塊PCB量產能力；CPO形態的800G、1.6T及更高速率3.2T產品，公司正積極推進技術驗證與儲備，相關研發項目有序開展。

滿坤科技主營印制電路板，產品以雙面板、多層板為主，下游覆蓋通信電子、消費電子、汽車電子等賽道，通信側是近年重點延伸方向之一。光模塊PCB對板材損耗、層間對準、阻抗控制、表面處理工藝的要求顯著高于普通通信板，400G→800G→1.6T→3.2T的速率爬坡，對應材料體系、布線密度與信號完整性設計的逐級抬升。

公司未在互動平臺披露相關產品的具體客戶名稱、訂單金額及營收占比，光模塊PCB業務在整體營收中的權重仍有待定期報告驗證。（校對/鄧秋賢）