國(guó)際電子商情23日訊 據(jù)韓聯(lián)社及韓國(guó)芯片行業(yè)消息，三星電子第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）自2026年2月12日全球率先量產(chǎn)出貨以來，僅四個(gè)月銷售額便突破10億美元（約合1.54萬億韓元），若以6月底為統(tǒng)計(jì)節(jié)點(diǎn)，銷售額預(yù)計(jì)將超12億美元（約合1.85萬億韓元），全年有望沖擊100億美元（約合15.4萬億韓元）規(guī)模，是AI存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域迄今商業(yè)化速度最快的產(chǎn)品之一，作為HBM4上市首年，這一銷售規(guī)模在新存儲(chǔ)產(chǎn)品量產(chǎn)周期中實(shí)屬罕見。

這一增長(zhǎng)核心來自全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資升溫，尤其是大型科技公司自研ASIC AI芯片的趨勢(shì)，推動(dòng)HBM需求從原本以GPU配套為主，向博通、谷歌、亞馬遜、微軟、Meta等超大規(guī)模云廠商的ASIC集群擴(kuò)展，三星目前已拿下上述客戶的供應(yīng)合作請(qǐng)求，預(yù)計(jì)2026年HBM總銷量將同比增長(zhǎng)三倍以上。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì)，2026年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)546億美元，同比增長(zhǎng)58%。

性能方面，三星HBM4采用4nm相關(guān)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，數(shù)據(jù)傳輸速率11.7Gbps，較行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)高約46%，數(shù)據(jù)傳輸能力提升2.7倍，能效較上一代優(yōu)化40%，兼具高性能與成本優(yōu)勢(shì)。作為全球唯一具備邏輯、存儲(chǔ)、晶圓代工、封裝全鏈條能力的IDM廠商，三星可實(shí)現(xiàn)從HBM設(shè)計(jì)到封裝的一站式優(yōu)化，目前三星HBM4已確認(rèn)為英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)、AMD MI450的標(biāo)配組件。

據(jù)三星管理層在一季度業(yè)績(jī)會(huì)披露，當(dāng)前HBM4產(chǎn)能已完全售罄，下半年將實(shí)質(zhì)性擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)從第三季度起，HBM4銷售額將占三星HBM總銷售額的50%以上，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速向新一代切換。更先進(jìn)的HBM4E產(chǎn)品已從二季度起向客戶送樣，為下一輪技術(shù)迭代鋪路。在供應(yīng)協(xié)議層面，三星正推進(jìn)多年期約束性供應(yīng)合約，匹配超大規(guī)模云廠商的中長(zhǎng)期供應(yīng)保障需求。

盡管HBM4放量迅猛，三星管理層也提及當(dāng)前存在“利潤(rùn)倒掛”現(xiàn)象：傳統(tǒng)DRAM因按季度定價(jià)、趕上價(jià)格大漲周期，利潤(rùn)率暫時(shí)高于按年度鎖價(jià)的HBM產(chǎn)品，但三星明確不會(huì)為短期利潤(rùn)大幅轉(zhuǎn)向傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能，避免制約AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，預(yù)計(jì)隨著2027年推理服務(wù)和AI代理普及，兩類產(chǎn)品利潤(rùn)率差距將顯著收窄。三星判斷僅從當(dāng)前預(yù)訂需求看，2027年存儲(chǔ)供需缺口將較2026年進(jìn)一步擴(kuò)大。

除HBM外，三星其他產(chǎn)品線也承接AI需求溢出：數(shù)據(jù)中心需求從HBM向NAND延伸，大模型對(duì)存儲(chǔ)容量的要求拉動(dòng)NAND需求，三星計(jì)劃下半年搶占高性能PCIe Gen6 SSD早期市場(chǎng)份額。財(cái)務(wù)層面也可佐證景氣度：三星2026年第一季度營(yíng)收達(dá)133.9萬億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大增756%至57.23萬億韓元，為歷史最強(qiáng)單季業(yè)績(jī)。

KB證券分析師金東元表示，三星已建立起以博通、谷歌、亞馬遜、微軟和Meta等ASIC公司為中心的多元化客戶群，預(yù)計(jì)明年其HBM出貨量將大幅增長(zhǎng)。另有業(yè)內(nèi)人士指出，由于HBM4和下一代HBM4E產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2030年前成為主流，三星依托技術(shù)和IDM優(yōu)勢(shì)，中長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)固。