6月8日，港交所文件顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）已更新聆訊后資料集，標(biāo)志著公司港交所主板上市申請正式通過聆訊，距離掛牌上市再近一步。

晶合集成已于2023年5月在科創(chuàng)板上市，此次通過港交所聆訊，意味著公司有望成為又一家“A+H”兩地上市的半導(dǎo)體企業(yè)。根據(jù)聆訊后資料集，公司將進(jìn)一步推進(jìn)在香港市場的發(fā)行工作。

晶合集成成立于2015年，總部位于安徽合肥，是大陸地區(qū)第三大晶圓代工廠，也是全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片代工企業(yè)。公司專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能手機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域。

根據(jù)此前披露的招股說明書，晶合集成本次港股IPO募集資金將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能、推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與升級，以及補(bǔ)充營運(yùn)資金等。具體發(fā)行規(guī)模、定價區(qū)間及上市時間表尚待進(jìn)一步公布。

近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程加速，晶合集成持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能布局，鞏固在顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并積極拓展電源管理芯片、圖像傳感器等新業(yè)務(wù)方向。

此前，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等大陸晶圓代工龍頭企業(yè)已先后完成“A+H”兩地上市。晶合集成若順利登陸港交所，將成為又一家在科創(chuàng)板與港股同時掛牌的半導(dǎo)體制造企業(yè)，有助于拓寬融資渠道，提升國際資本市場影響力。