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內存芯片狂飆250%!2026年半導體市場規模預計達1.51萬億美元

2026-06-04 來源:愛集微
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關鍵詞: 半導體市場 存儲芯片 人工智能 HBM

世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日發布了2026年春季半導體市場預測報告,大幅上調了對2026年及2027年全球半導體行業的增長預期。

得益于2025年底及2026年初異常強勁的市場表現,WSTS預計2026年全球半導體市場將實現90%的增長,總規模達到1.51萬億美元。

這一迅猛增長主要來自存儲器領域。該機構預測,2026年存儲器芯片銷售額同比將飆升約250%,一舉超過8000億美元。人工智能基礎設施、高帶寬存儲器(HBM)以及加速計算平臺的持續強勁需求,仍是整個半導體行業增長的核心驅動力。此外,邏輯芯片預計在2026年也將增長37%,成為另一大重要貢獻者。

其他產品類別則呈現相對溫和但健康的擴張態勢:微處理器增長20%,模擬芯片增長10%,分立半導體增長8%,傳感器與光電子器件增長3%。

從區域來看,所有主要市場均預計實現強勁增長。其中,受益于AI相關半導體需求及云計算基礎設施投資的高度集中,美洲地區2026年市場規模有望翻倍以上,增長率高達112%。亞太地區預計增長87%,歐洲和日本則分別增長58%和28%。

展望2027年,WSTS預測全球半導體市場將繼續增長27%,總規模達到約1.9萬億美元。

存儲器仍將領跑市場擴張,預計增長32%;邏輯芯片則增長27%。AI系統的持續部署、先進計算基礎設施的建設,以及各終端市場中半導體含量的不斷提升,將為行業提供持續增長動能。地理分布上,所有區域在2027年均保持增長,其中以美洲和亞太地區最為突出。