日本將擴(kuò)大對(duì)本土成熟制程半導(dǎo)體的補(bǔ)貼范圍，取消此前300億日元（約1.9億美元）的投資門檻，以確保關(guān)鍵芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，保障廣泛產(chǎn)業(yè)鏈的安全。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)將在5月修訂補(bǔ)貼政策。新政策重點(diǎn)支持模擬芯片和微控制器等成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)品。

這類成熟芯片廣泛應(yīng)用于汽車、機(jī)床等終端產(chǎn)品中。由于許多芯片是針對(duì)特定場(chǎng)景定制開發(fā)，往往無法被其他廠商產(chǎn)品替代，一旦供應(yīng)中斷，將對(duì)本土制造業(yè)造成重大影響。

2021年，全球芯片短缺危機(jī)爆發(fā)，包括豐田在內(nèi)的日本制造企業(yè)曾被迫暫停或調(diào)整生產(chǎn)。

日本政府認(rèn)為，過度依賴海外芯片供應(yīng)商將威脅經(jīng)濟(jì)安全，因此希望通過擴(kuò)大補(bǔ)貼，吸引更多本土中小型企業(yè)進(jìn)入成熟制程半導(dǎo)體市場(chǎng)。

根據(jù)新規(guī)，企業(yè)若想獲得補(bǔ)貼，需要滿足以下條件之一：日本國(guó)內(nèi)產(chǎn)能提升超過30%；或?qū)?0%以上的海外生產(chǎn)流程遷回日本。

同時(shí)，獲得補(bǔ)貼的企業(yè)在供應(yīng)緊張時(shí)需優(yōu)先增加日本國(guó)內(nèi)供貨。日本政府還將審查企業(yè)是否充分落實(shí)關(guān)鍵技術(shù)防泄密措施。

截至目前，日本已對(duì)28項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目提供補(bǔ)貼。但對(duì)于成熟芯片廠商而言，300億日元的投資門檻一直過高。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件企業(yè)即使投資規(guī)模低于300億日元，也已可以申請(qǐng)補(bǔ)貼。

根據(jù)2022年5月生效的相關(guān)法律，日本政府已將半導(dǎo)體列為需要穩(wěn)定國(guó)內(nèi)供應(yīng)的“關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)品”，并持續(xù)強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈。

日本首相高市早苗 政府還將“人工智能與半導(dǎo)體”列為17個(gè)重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一，目標(biāo)是在2040年前將日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額提升至40萬億日元。（校對(duì)/趙月）