英特爾代工業務勢頭回升 2026年設備訂單量同比大增超50%
英特爾代工業務正迎來回升勢頭。據鉅亨網消息，業內人士透露，2026年年初以來，英特爾持續大幅加碼芯片制造設備采購，訂單量較去年同期增長超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供應鏈企業有望隨之受益。
據臺灣地區《經濟日報》報道，在臺灣地區企業中，怡安精密是少數同時覆蓋晶圓前段制造與后段先進封裝領域的設備供應商，與英特爾保持著深度合作。該公司的拉曼檢測設備、激光加工設備及等離子相關設備已導入英特爾產線，應用范圍仍在持續拓展。
隨著頭部客戶訂單持續涌入，疊加客戶擴產需求拉動，怡安精密訂單量預計自2026年第二季度起逐步攀升，下半年出貨動能將進一步走強。
除怡安精密外，鉅亨網指出，KINIK Company的金剛石研磨盤自2025年下半年起進入英特爾供應鏈，供貨覆蓋美國俄勒岡、亞利桑那，以及以色列、愛爾蘭等多地廠區。隨著該公司在英特爾供應鏈中的份額持續提升，相關產品2026年出貨量預計將顯著增長，進一步帶動金剛石研磨盤整體出貨規模提升。
科技媒體Wccftech援引分析師觀點稱，在英特爾代工業務轉型回暖的背景下，隨著14A工藝逐步落地見效，其代工業務有望在2026年底吸引到頭部客戶。報道表示，待1.0版工藝設計套件（PDK 1.0）正式向客戶開放后，谷歌、蘋果、超威半導體（AMD）、英偉達等企業或將于2026年秋季敲定合作意向，目前英特爾已先行發布PDK 0.5版本工藝設計套件。
此外，Wccftech透露，英特爾已與馬斯克合作推進Terafab項目，該項目計劃于2029年實現試產。有分析認為，英特爾或將俄亥俄州晶圓廠與Terafab項目整合，此舉有望進一步提升其代工業務的行業影響力。
當前英特爾不僅依托14A制程吸引客戶，還在發力先進封裝領域。其EMIB先進封裝技術可與臺積電2.5D封裝方案形成競爭，成為推動代工業務扭轉局面的另一重要支撐。
鉅亨網消息顯示，英特爾從阿波羅全球管理公司回購愛爾蘭合資公司股權，重新掌控34號晶圓廠。這一舉措標志著英特爾重新聚焦工藝技術研發與規模化量產能力，同時也將進一步擴大Intel 3與Intel 4制程的產能規模。
行業層面，隨著人工智能從訓練階段逐步轉向推理與智能體應用階段，傳統以GPU為核心的計算架構，正逐步轉向更依賴CPU的異構計算體系，CPU再度成為系統設計的核心。這一行業趨勢讓昔日CPU領域龍頭企業英特爾重回行業焦點，也重新獲得市場的高度關注。
