實業(yè)家馬斯克(Elon Musk)正加速推動自建AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其團隊已接洽多家全球頂尖半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為「Terafab」晶圓廠計劃展開前期采購評估。

《彭博社》周四(16日)報導(dǎo)，知情者透露，負責Terafab計劃的團隊，已向應(yīng)用材料、東京威力科創(chuàng)與泛林集團等設(shè)備大廠詢價，內(nèi)容涵蓋設(shè)備價格與交期等關(guān)鍵條件。

Terafab為特斯拉、SpaceX與xAI合作推動的芯片制造計劃，馬斯克于今年3月正式對外公布，目標是打造一座高度整合的晶圓廠，實現(xiàn)AI芯片從設(shè)計、制造、光刻、光罩到封裝的一站式生產(chǎn)體系，藉此讓旗下企業(yè)在人工智能芯片供應(yīng)上達到完全自主。

馬斯克指出，Terafab的長期目標是每年生產(chǎn)1太瓦(terawatt)等級的運算能力，規(guī)模遠高于目前多數(shù)全球芯片制造商的總產(chǎn)能，被市場視為極具野心的產(chǎn)業(yè)布局。該計劃旨在支援其在人工智能、機器人與自動駕駛領(lǐng)域的快速發(fā)展需求。

值得注意的是，英特爾已于上周宣布加入Terafab計劃，顯示該項目正吸引主要半導(dǎo)體企業(yè)參與。市場分析認為，透過結(jié)合既有芯片設(shè)計與制造資源，Terafab有望成為AI芯片供應(yīng)鏈中的重要新勢力。

目前全球先進芯片制造仍高度依賴專業(yè)分工模式，由臺積電(TSM-US)與三星電子等企業(yè)主導(dǎo)代工市場，而設(shè)備供應(yīng)則由應(yīng)用材料、東京威力科創(chuàng)與科林研發(fā)等廠商掌握關(guān)鍵技術(shù)。馬斯克此次直接接觸設(shè)備供應(yīng)商，意味其試圖打破既有供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，建立垂直整合的芯片制造體系。

整體而言，Terafab計劃不僅代表馬斯克在AI領(lǐng)域的進一步布局，也可能對現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局帶來沖擊。隨著設(shè)備采購與合作伙伴逐步明朗，該項目未來發(fā)展備受市場關(guān)注。