6月3日晚間，重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：臻寶科技）披露招股意向書(shū)，擬在上交所科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行3882.26萬(wàn)股A股，計(jì)劃募集資金11.98億元。6月9日為初步詢(xún)價(jià)日，6月11日舉行網(wǎng)上路演，6月12日為申購(gòu)日，6月16日為繳款日。

招股書(shū)顯示，臻寶科技專(zhuān)注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。公司零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。

報(bào)告期內(nèi)，公司已與京東方、TCL華星光電、天馬微電子、惠科股份和彩虹光電等國(guó)內(nèi)主流顯示面板廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2022年至2025年，臻寶科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元和8.68億元；歸母凈利潤(rùn)分別為8162.16萬(wàn)元、1.08億元、1.52億元和2.26億元；2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.23億元，歸母凈利潤(rùn)5102.55萬(wàn)元，增幅分別為34.93%和72.38%。

本次IPO募集資金，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投向于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。

臻寶科技表示，通過(guò)本次上市，公司可以加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入，拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品體系，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，加速?lài)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)化突圍，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白，解決先進(jìn)制程集成電路制造零部件的卡脖子問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。（集邦Display整理）