算力引爆供需博弈 高盛：存儲器超級周期預計持續至2027年
據格隆匯報導，全球科技巨頭爭奪算力的背后，存儲器芯片正上演一場史詩級的供需博弈。由人工智慧 (AI) 算力需求引爆的存儲器芯片超級周期，正以前所未有的強度席卷全球產業鏈。
高盛也在近期發布報告，表示全球存儲器正面臨史上最嚴重的短缺，全球產能至少已經鎖死至 2027 年。
價格狂飆與供需失衡
存儲器芯片市場的價格曲線正呈現垂直上沖態勢。DDR5 一季度的實際漲幅比市場預期高出 23 個百分點，且研究機構預測二季度將維持 37% 的高增長。隨著 DDR5 成為高端數據中心與 AI 服務器的標配，存儲器芯片正正式步入“奢侈品”行列。
這種價格暴漲源于供應短缺的自我強化：未能滿足的需求會自動“滾動”至后續季度，進一步加劇緊張局面，傳統的行業周期律已然失效。
長期協議改寫游戲規則
面對不確定的供應環境，超大規模云服務商正與供應商簽署 3 到 5 年的長期協議 (LTA)，計劃鎖定 50% 以上的采購量。此舉對采購方而言可確保算力組件供應穩定并平滑價格波動；對供應商如三星、SK 海力士而言，則保障了未來數年的產能與利潤，使其能從追逐短期波動轉向穩定的盈利模式。
HBM：AI 皇冠上的明珠
在這場盛宴中，高帶寬內存 (HBM) 成為巨頭競相爭奪的戰略資源。預計到 2026 年，三星將占據 60% 的 HBM 市場份額，SK 海力士占 30%。為了搶占下代 HBM4 的技術高地，廠商正將產能從 NAND 轉向 DRAM，這也導致了 NAND 閃存供應的“被動式”緊張。
周期延長與潛在隱憂
由英偉達 GPU 等產品驅動的指數級需求，預計將使 DRAM 的上行周期持續至 2027 年第四季度。屆時，儲存市場規模有望沖擊 1.2 兆美元。
然而，繁榮之下仍有隱憂：需求高度集中于少數云巨頭，且 HBM 價格的過快上漲 (2027 年漲幅或達 40%) 可能觸及客戶的可負擔極限。
