ASMPT2025年盈利飆升163.6%

近日，ASMPT（0522.HK）公布2025年年報，受益于人工智能應用的結構性增長，集團全年銷售收入達145.2億港元，同比增長9.8%；本公司持有人應占盈利為9.02億港元，同比飆升163.6%。經調整后本年度盈利為5.01億港元，同比增長17.7%。集團資產負債表維持穩健，年末凈現金達32.8億港元。董事會建議派發末期股息每股0.34港元及特別股息每股0.79港元，連同中期股息，全年合計派息每股1.39港元。

在AI驅動下，集團先進封裝業務銷售收入達5.32億美元，同比增長30.2%，占總銷售收入比重由26%升至30%。其中，熱壓焊接解決方案表現尤為突出，銷售收入同比增長約146%，并在邏輯芯片和高帶寬存儲器市場接獲多個重大新訂單，進一步鞏固領導地位。集團預計熱壓焊接總潛在市場將從2025年的約7.6億美元擴大至2028年的16億美元，年復合增長率達30%。

為優化業務組合，集團年內完成出售先進封裝材料國際有限公司全部股權，錄得收益11.13億港元。同時，集團已啟動對表面貼裝技術解決方案分部的策略評估，并決定出售ASMPT NEXX業務，以更專注于后工序封裝業務。這些舉措旨在精簡運營、提升盈利能力，并確保持續投資于高增長領域的基礎設施和技術開發。

2026年，集團預計第一季度銷售收入介乎4.7億至5.3億美元，按年增長約29.5%。管理層表示，盡管宏觀經濟存在不確定性，但受惠于持續的AI需求驅動的結構性行業增長，對半導體行業前景保持樂觀。憑借在先進封裝技術尤其是熱壓焊接的領先地位，集團預期數據中心及超大云端市場將持續帶動后工序封裝業務增長，并推動主流業務于2026年錄得穩健表現。

（校對/李正操）