6月10日，佰維存儲(688525.SH)公告稱，公司與某存儲原廠簽訂日常經營性采購合同，總承諾采購金額為18.608億美元（約126億人民幣），鎖量鎖價，承諾采購期總計24個月，自生效日起至2028年6月30日。

本合同有利于鎖定中長期存儲顆粒的產能與交期，降低斷供風險。2026年采購量占2025年公司NAND FLASH采購總量的4.45%，2027年占14.88%，占比較小。合同履行存在市場價格波動、匯率變動及不可抗力等風險。

此前，佰維存儲已明確未來3~5年的核心戰略是圍繞“存儲+先進封測”進行布局。在存儲端，公司以全面的技術能力服務AI場景應用，覆蓋主控芯片設計、介質研究、解決方案研發及先進封測等環節。在先進封測端，公司通過三大產品線構建生態鏈：面向大容量存儲的FOMS（扇出型存儲堆疊）系列、聚焦存算合封的CMC（存算芯粒）系列，以及主攻高速信號傳輸的OEC（光電共封裝）系列，以響應AI時代對“存、算、運”的核心訴求。

財務數據顯示，截至2026年一季度末，公司庫存規模達120.69億元，較2025年底大幅增長53.39%。公司解釋稱，庫存增長主要因行業景氣度提升，為滿足客戶需求進行備貨。

對于本輪存儲漲價周期，公司援引市場觀點認為，由AI算力需求爆發引起的供需缺口短期內難以緩解，存儲市場有望持續景氣。公司產品價格隨行就市，當前毛利率處于較高水平。

佰維存儲于5月12日發布公告，公司已于當日向香港聯交所重新遞交境外上市股份（H股）發行并上市的申請，相關申請資料同步在香港聯交所網站刊登。此舉標志著佰維存儲重啟H股上市進程，有望成為“A+H”兩地上市的存儲芯片企業。（校對/趙月）