AI芯片驅動先進封裝擴產 封測設備需求高企

AI芯片、高速運算與客制化ASIC需求持續爆發，先進封裝已從過去的后段制程，升級為左右AI服務器出貨與高階芯片量產進度的關鍵環節。隨臺積電、日月光等大廠持續擴充CoWoS、WMCM、SoIC等產能，設備端也同步迎來新一波密集交機潮。法人認為，封裝產能缺口短期內仍難完全填補，今年設備需求將延續高檔，弘塑、萬潤、均華及辛耘可望續吃擴產紅利。

弘塑表示，今年上半年產能利用率已達滿載，且因CoWoS產能吃緊，客戶大量釋出急單，部分甚至超出既有產能規畫，下半年需求暫未見下修跡象，全年維持滿載態勢相當明確。法人看好在先進封裝與先進制程設備需求續強下，弘塑今年營收有機會再增2至3成。

萬潤目前訂單已看到2026年第二季底，且客戶擴產時程逐步明朗，下半年營運有望優于上半年。除了既有CoWoS設備商機外，萬潤近一步布局CPO、矽光子檢測與面板級封裝，相關樣機已交付客戶驗證，并整合自制六軸耦合手臂、影像辨識與自動上下料模組，朝一站式設備方案發展。

均華方面，法人指出，均華已成功切入臺積電CoWoS與SoIC供應鏈，產品以Sorter與Die Bonder為主，其中Die Bonder單價較高，今年下半年出機量可望明顯提升。

至于辛耘，法人指出，辛耘在自制濕制程設備、暫時性貼合與相關制程設備仍握有一定訂單份額，同時在封測與記憶體客戶也有新斬獲，自制設備出貨動能有望延續到今年，帶動營運再攻高。