當(dāng)前，全球存儲芯片市場正經(jīng)歷一場前所未有的“超級周期”。隨著人工智能（AI）對高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的爆發(fā)式增長，以及DRAM和NAND閃存價格的瘋狂飆升，韓國存儲雙雄三星電子和SK海力士有望在即將公布的第一季度財報中，刷新人類企業(yè)史上的單季盈利紀(jì)錄。

根據(jù)華爾街及韓國本土券商的最新預(yù)測，三星電子2026年第一季度（1月至3月）的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)將達(dá)到40萬億至45萬億韓元，而SK海力士的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)在36萬億至39萬億韓元之間。這一數(shù)據(jù)不僅遠(yuǎn)超市場年初的預(yù)期，更意味著兩家公司的單季利潤將較去年第四季度創(chuàng)下的紀(jì)錄（分別為20.1萬億韓元和19.17萬億韓元）翻了一番以上。

若預(yù)測成真，三星和SK海力士將成為全球極少數(shù)單季營業(yè)利潤突破40萬億韓元大關(guān)的企業(yè)，與英偉達(dá)、蘋果、微軟及沙特阿美等全球頂級巨頭比肩。這一驚人的業(yè)績增長，直接得益于存儲芯片價格的失控式上漲。

價格狂飆：DRAM單季漲幅近100%

市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，DRAM合約價格環(huán)比暴漲了90%至95%，NAND閃存合約價格也上漲了55%至60%。這一漲勢并非曇花一現(xiàn)，預(yù)計(jì)第二季度DRAM價格將繼續(xù)上漲58%至63%，NAND閃存則可能再漲70%至75%。

這一輪漲價潮的根本動力來自AI服務(wù)器對算力的貪婪需求。AI服務(wù)器對存儲帶寬和容量的要求是普通服務(wù)器的數(shù)倍，導(dǎo)致HBM和高端DRAM產(chǎn)能被英偉達(dá)等AI芯片巨頭搶購一空。美光科技近期的財報也印證了這一趨勢，其最新財季營收和利潤均大幅超出預(yù)期，顯示出全行業(yè)供不應(yīng)求的局面。

供給瓶頸：短缺將持續(xù)至2027年

盡管利潤豐厚，但存儲巨頭們并未盲目擴(kuò)產(chǎn)。由于新建晶圓廠和無塵室的建設(shè)周期長達(dá)2至3年，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)新的產(chǎn)能最早要到2027年底甚至2028年才能轉(zhuǎn)化為有效供給。

為了鎖定未來幾年的貨源，全球主要的AI云服務(wù)提供商（CSP）正積極與存儲廠商簽訂長達(dá)5年的長期采購協(xié)議。這種“搶貨”行為進(jìn)一步加劇了現(xiàn)貨市場的緊張情緒。IDC分析師Jitesh Ubrani指出，存儲短缺將持續(xù)至2027年，即便價格在2028年后有所回落，也不太可能回到2025年的低水平。

下游浩劫：手機(jī)與PC遭遇“海嘯級”沖擊

存儲芯片成本的飆升正在向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)，IDC將此次沖擊形容為“海嘯級別”。

據(jù)IDC預(yù)測，受存儲成本壓力拖累，2026年全球智能手機(jī)出貨量將下降12.9%，PC出貨量將下滑11.3%。面對高昂的零部件成本，原始設(shè)備制造商（OEM）被迫采取應(yīng)對措施：要么提高終端售價，要么降低產(chǎn)品規(guī)格。

目前，已有廠商開始主動下調(diào)產(chǎn)品規(guī)格，例如將SSD從TLC顆粒切換至成本更低的QLC顆粒，或者在智能手機(jī)中減少DRAM容量。更有甚者，直接砍掉了入門級產(chǎn)品線，因?yàn)樵谠搩r位段已無法覆蓋暴漲的存儲成本。顯示面板廠商也因同樣的成本壓力下調(diào)了全年出貨目標(biāo)。