3月30日，國內(nèi)領先的通用智能計算解決方案提供商壁仞科技（股票代碼：06082.HK）發(fā)布2025年全年業(yè)績公告。

財報數(shù)據(jù)顯示，2025年壁仞科技營業(yè)收入達10.35億元，同比大幅增長207.2%，增長幅度顯著領先行業(yè)整體水平。隨著核心產(chǎn)品規(guī)?；鲐浥c交付能力持續(xù)增強，公司整體運營效率穩(wěn)步優(yōu)化，毛利率同比提升63個基點至53.8%。

公司持有現(xiàn)金及各類金融資產(chǎn)合計85億元，其中包含IPO募集資金56.31億元。充足的資金儲備，既保障了高強度研發(fā)投入的持續(xù)推進，也為產(chǎn)能擴充、市場拓展與項目落地提供了穩(wěn)定支撐。

為把握算力需求集中釋放的機遇，壁仞科技已提前做好資源與產(chǎn)能布局。截至2025年末，公司存貨規(guī)模增至9.49億元，同比增幅520.4%；招股書信息顯示，截至2025年12月15日，公司在手訂單金額已超12億元，為2026年業(yè)績持續(xù)增長奠定扎實基礎。

展望未來，壁仞科技表示，將通過持續(xù)創(chuàng)新，深耕芯片、系統(tǒng)與上層應用的協(xié)同優(yōu)化，構建完整的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，我們有能力把握人工智能及算力產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇，為我國建設世界級的人工智能基礎設施貢獻堅實力量。

BR106/BR166矩陣成型，適配大模型需求

在全球AI算力需求爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速的產(chǎn)業(yè)浪潮中，壁仞科技憑借原創(chuàng)通用GPU技術與全棧系統(tǒng)能力，完成從芯片研發(fā)到規(guī)模化交付、從硬件供應到算力運營的關鍵躍遷。

當前，公司旗艦產(chǎn)品BR106、BR166已實現(xiàn)全形態(tài)量產(chǎn)與規(guī)模交付，千卡級智算集群在國家級算力平臺、電信運營商等核心場景完成落地驗證；下一代BR20X系列與光互連超節(jié)點方案持續(xù)筑牢技術壁壘，推動國產(chǎn)算力從可用階段穩(wěn)步邁向好用、規(guī)?；瘧?。

在產(chǎn)品層面，壁仞科技以原創(chuàng)BIREN架構為核心，構建起覆蓋訓練與推理全場景的通用GPU矩陣。作為首款實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的高端通用GPU，BR106采用7nm工藝和訓推一體架構，支持PCIe、OAM等多種形態(tài)，廣泛適配數(shù)據(jù)中心、電信、金融等行業(yè)的基礎算力需求。

針對千億級、萬億級大模型對高算力與高帶寬的剛性需求，壁仞于2025年下半年啟動BR166量產(chǎn)，通過Chiplet芯粒技術與CoWoS2.5D先進封裝，實現(xiàn)單卡性能翻倍，進一步拓展了高質(zhì)量的客戶群體。BR166提供風冷、液冷OAM及PCIe板卡等全形態(tài)選項，其中液冷版壁礪?166L模組進一步提升了算力密度與系統(tǒng)穩(wěn)定性，成為千卡級智算集群的核心算力單元。

作為國內(nèi)率先實現(xiàn)Chiplet技術商用落地的通用GPU產(chǎn)品，BR166已在國家級算力平臺和頭部運營商項目中完成規(guī)?；渴穑?span style="font-size: 16px; font-family: 微軟雅黑, "Microsoft YaHei"; border: 0px solid rgb(229, 231, 235); box-sizing: border-box; --tw-border-spacing-x: 0; --tw-border-spacing-y: 0; --tw-translate-x: 0; --tw-translate-y: 0; --tw-rotate: 0; --tw-skew-x: 0; --tw-skew-y: 0; --tw-scale-x: 1; --tw-scale-y: 1; --tw-pan-x: ; --tw-pan-y: ; --tw-pinch-zoom: ; --tw-scroll-snap-strictness: proximity; --tw-gradient-from-position: ; --tw-gradient-via-position: ; --tw-gradient-to-position: ; --tw-ordinal: ; --tw-slashed-zero: ; --tw-numeric-figure: ; --tw-numeric-spacing: ; --tw-numeric-fraction: ; --tw-ring-inset: ; --tw-ring-offset-width: 0; --tw-ring-offset-color: #fff; --tw-ring-color: rgba(59,130,246,.5); --tw-ring-offset-shadow: 0 0 #0000; --tw-ring-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow: 0 0 #0000; --tw-shadow-colored: 0 0 #0000; --tw-blur: ; --tw-brightness: ; --tw-contrast: ; --tw-grayscale: ; --tw-hue-rotate: ; --tw-invert: ; --tw-saturate: ; --tw-sepia: ; --tw-drop-shadow: ; --tw-backdrop-blur: ; --tw-backdrop-brightness: ; --tw-backdrop-contrast: ; --tw-backdrop-grayscale: ; --tw-backdrop-hue-rotate: ; --tw-backdrop-invert: ; --tw-backdrop-opacity: ; --tw-backdrop-saturate: ; --tw-backdrop-sepia: ; --tw-contain-size: ; --tw-contain-layout: ; --tw-contain-paint: ; --tw-contain-style: ; margin: 0px; padding: 0px; font-weight: bolder;">標志著國產(chǎn)高端通用GPU正式進入規(guī)?；桓峨A段。

依托BR106與BR166的全形態(tài)量產(chǎn)能力，壁仞科技將工程化重心聚焦于千卡級智算集群的落地驗證。在國家級算力平臺，壁仞千卡級集群支撐超大規(guī)模大模型訓練與推理任務，實現(xiàn)長期滿負載穩(wěn)定運行，故障節(jié)點秒級替換、分鐘級斷點續(xù)訓，有效保障了算力連續(xù)性。

在電信運營商領域，壁仞已完成與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通的規(guī)?；虡I(yè)落地，將GPU集群部署于5G新通話、智算云等核心場景，助力運營商構建自主可控的算力基礎設施。

此外，壁仞科技持續(xù)強化商業(yè)化落地與生態(tài)協(xié)同能力，為長期高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。公司已在智能體、AI編程、生成式AI、金融科技、智能制造、智慧教育、智慧政務等多元領域打造成熟解決方案，構建“芯片+系統(tǒng)+垂直場景”一體化端到端交付體系，持續(xù)拓展應用邊界、擴大市場覆蓋范圍，全面提升產(chǎn)業(yè)影響力與市場競爭力。

截至目前，壁仞科技已交付多個千卡級GPU集群項目，產(chǎn)品覆蓋從單卡到超節(jié)點、從邊緣到云端的全場景需求，驗證了國產(chǎn)通用GPU在大規(guī)模商用場景下的可行性與可靠性。

BR20X系列迭代，構建下一代算力底座

與此同時，秉承“國芯、國設、國造、國用”的使命，壁仞科技也錨定AI產(chǎn)業(yè)的未來趨勢，計劃于2026年推出下一代BR20X系列芯片。該系列聚焦驅(qū)動未來詞元（Token）調(diào)用量的躍升、應用場景加速爆發(fā)的需求，基于第二代自研通用計算架構，原生支持FP8/FP4等低精度數(shù)據(jù)格式，大幅提升單位算力的計算效率，降低大模型推理的算力成本與能耗開銷，在保持訓練領先優(yōu)勢的同時，精準卡位推理時代對性能與能效的雙重需求。

系統(tǒng)級創(chuàng)新方面，BR20X系列將推出超節(jié)點方案，搭載自研Blink2.0互連協(xié)議，最大支持千卡規(guī)模集群的scale-up擴展，進一步有效支撐大規(guī)模并行計算。該系列還將同步優(yōu)化軟件棧與系統(tǒng)適配能力，深度兼容主流深度學習框架，并支持異構芯片混訓與統(tǒng)一資源調(diào)度，從而在通用GPU領域持續(xù)鞏固技術領先性。

在硬件迭代之外，壁仞科技聯(lián)合生態(tài)伙伴打造“光躍LightSphereX”超節(jié)點方案，突破傳統(tǒng)電互連的帶寬密度與能耗效率瓶頸。2025年7月，壁仞科技聯(lián)合上海儀電、曦智科技、中興通訊正式發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點，以曦智科技全球首創(chuàng)的硅光OCS光交換芯片為核心，搭載壁礪?166L液冷模組，集成中興通訊高性能AI服務器與自研軟件平臺，構建全棧自主的智算集群新范式。

相較于傳統(tǒng)電互連，光躍超節(jié)點通過光交換技術實現(xiàn)跨機柜GPU萬卡級彈性擴展，傳輸延遲降低90%以上，模型切換延遲低至微秒級；同時支持拓撲實時重構，可按模型負載動態(tài)調(diào)整集群規(guī)模與互連拓撲，在故障場景下秒級完成拓撲切換，顯著降低GPU冗余成本。

憑借這一顛覆性技術創(chuàng)新，光躍LightSphereX榮膺2025世界人工智能大會SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）。

2026年3月，光躍超節(jié)點128卡商用版正式落地上海儀電智算中心，實現(xiàn)了應用部署。實測數(shù)據(jù)顯示，在訓練DeepSeekV3671B模型時，其性能較傳統(tǒng)集群顯著提升，已成功適配階躍星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并實現(xiàn)長期穩(wěn)定訓練。

這一成果標志著國產(chǎn)光互連智算方案從概念驗證邁入規(guī)?；逃秒A段。

角色躍遷，構建持久競爭力

隨著AI產(chǎn)業(yè)從算力建設走向商業(yè)化兌現(xiàn)，壁仞科技依托全棧技術能力與規(guī)模化落地經(jīng)驗，正完成從“硬件供應商”到“算力基礎設施運營商”的角色躍遷。

公司不再局限于GPU芯片與服務器的硬件銷售，而是為客戶提供算力規(guī)劃、集群部署、運維優(yōu)化以及應用適配的全生命周期服務，將硬件能力轉(zhuǎn)化為可直接使用的算力服務，降低客戶算力部署門檻與運營成本。

與此同時，壁仞持續(xù)深化與運營商、智算中心、云廠商、軟件企業(yè)的生態(tài)協(xié)同，通過開放自研互連協(xié)議、優(yōu)化軟件適配、聯(lián)合場景驗證，構建完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，推動國產(chǎn)算力生態(tài)的成熟與完善。

截至2026年2月28日，壁仞科技全球?qū)＠_量1630+，位列中國通用GPU公司第一，全球?qū)＠跈嗔?30+，位列中國通用GPU公司第一；發(fā)明專利授權率達100%，位列國內(nèi)同類公司榜首。

未來，壁仞科技將以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，以客戶需求為導向，加速生態(tài)合作，讓每個人、每家企業(yè)擁有駕馭智能時代的“動力引擎”。