3月30日，TeslaAI官方宣布正式啟動TERAFAB超級芯片工廠項(xiàng)目，總投資預(yù)計(jì)200億美元，規(guī)劃年產(chǎn)能1000億至2000億顆先進(jìn)AI及存儲芯片，目標(biāo)年總算力超1太瓦，相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力的約50倍。

特斯拉當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)承壓，2025年?duì)I收同比下滑3%，但FSD自動駕駛、Optimus人形機(jī)器人、儲能等新業(yè)務(wù)已成為增長核心。公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)年芯片需求超1000億顆，若Optimus實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10億臺目標(biāo)，芯片需求將達(dá)當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)的50倍，而全球晶圓廠總產(chǎn)能僅能滿足其2%需求。

TERAFAB將分三階段推進(jìn)，2026-2028年建成樣板工廠并量產(chǎn)Dojo3、FSD及機(jī)器人芯片；2029-2032年爬坡至1太瓦算力，80%產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空；2033-2040年實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自主造廠與太空基建鋪設(shè)。

項(xiàng)目覆蓋邏輯、存儲芯片及先進(jìn)封裝，瞄準(zhǔn)2納米制程，產(chǎn)品含面向FSD與機(jī)器人的AI5/AI6芯片，及為SpaceX設(shè)計(jì)的抗輻射D3芯片。項(xiàng)目落地后，特斯拉芯片綜合成本有望降低50%-70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度提升2-3倍。

（校對/黃仁貴）