百度亮出“芯片底牌”,昆侖芯分拆上市
關(guān)鍵詞: 百度 昆侖芯 芯片上市 AI戰(zhàn)略 商業(yè)化
2026年開年,李彥宏終于亮出醞釀多年的“芯片底牌”。
1月2日,百度集團(tuán)正式公告,旗下AI芯片公司昆侖芯已于元旦當(dāng)天以保密形式向港交所遞交上市申請。這意味著,這家估值已達(dá)210億元的“隱形獨(dú)角獸”,即將踏上獨(dú)立資本舞臺。對百度而言,這不僅是一次資產(chǎn)分拆,更是其AI戰(zhàn)略從“應(yīng)用層”向“基礎(chǔ)設(shè)施層”縱深推進(jìn)的關(guān)鍵落子。
昆侖芯的誕生可追溯至2011年。彼時(shí),李彥宏已前瞻性組建芯片團(tuán)隊(duì),早于谷歌TPU項(xiàng)目啟動。
歷經(jīng)深度學(xué)習(xí)、大模型浪潮的完整技術(shù)周期,昆侖芯于2021年完成獨(dú)立融資,正式“離巢單飛”。
盡管李彥宏曾公開表示“芯片不直接產(chǎn)生價(jià)值,真正的價(jià)值來自應(yīng)用”,但百度內(nèi)部實(shí)際上非常重視芯片。2025年上半年,百度成功點(diǎn)亮昆侖芯P800的三萬卡集群。同時(shí),在2025年百度世界大會上,百度罕見為昆侖芯設(shè)立專屬分論壇,其高管還高調(diào)披露五年產(chǎn)品路線圖。
其中,三萬卡P800集群能同時(shí)承載多個(gè)DeepSeek這樣的千億參數(shù)大模型,進(jìn)行全量訓(xùn)練,支持1000家企業(yè)同時(shí)做百億參數(shù)的大模型精調(diào)。
此前,市場對此次分拆早有預(yù)期。IDC數(shù)據(jù)顯示,2024年中國GPU市場中,英偉達(dá)占70%,華為昇騰23%,昆侖芯穩(wěn)居第三。在外部高端芯片斷供背景下,國產(chǎn)替代窗口全面打開。昆侖芯憑借自研XPU-P架構(gòu)的P800芯片,不僅承載百度內(nèi)部絕大多數(shù)推理任務(wù),更成功打入外部市場。
2025年8月,百度一舉中標(biāo)中國移動十億級集采訂單,在“類CUDA生態(tài)”標(biāo)段的三個(gè)標(biāo)包中,均拿下主要份額。此外,招商銀行、南方電網(wǎng)、吉利汽車等頭部企業(yè)交付規(guī)模從幾十卡到萬卡以上不等。
分拆上市的戰(zhàn)略意義顯而易見。百度在公告中明確指出三大利好:一是提升昆侖芯在客戶與合作伙伴中的獨(dú)立品牌形象;二是使其能直接對接資本市場,優(yōu)化融資結(jié)構(gòu);三是讓百度與昆侖芯管理層各自聚焦核心業(yè)務(wù),提升治理效率。
資本市場的反應(yīng)迅速而熱烈。公告發(fā)布當(dāng)日,百度美股股價(jià)大漲15%,市值重回500億美元以上。這背后,是投資者對“AI+芯片”雙輪驅(qū)動邏輯的認(rèn)可。
據(jù)披露,昆侖芯2024年?duì)I收超10億元,2025年預(yù)計(jì)達(dá)50億元,與寒武紀(jì)相當(dāng),但其已實(shí)現(xiàn)從單機(jī)到萬卡集群的全場景落地能力,商業(yè)化路徑更為清晰。
值得一提的是,百度為昆侖芯繪制的雄心藍(lán)圖:2026年推出M100芯片及天池256/512超節(jié)點(diǎn);2027年發(fā)布M300;最終在2030年建成“百舸”百萬卡昆侖芯單集群——這一目標(biāo)若實(shí)現(xiàn),將奠定百度在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的戰(zhàn)略地位。